自今年以来，由于英特尔10nm良率问题迟迟没有解决，10nm量产持续跳票，导致现有14nm和22nm产能严重不足，根本无法满足外部客户的需求，连产能都不够，减少去接外部客户的代工生意也是自然 。对于英特尔即将退出晶圆代工市场的传闻，芯智讯联系了英特尔中国公关总监Susan进行求证，对方表示：“我们对于谣传不予评论 。
”英特尔的晶圆代工之路自英特尔2010年首次为Achronix提供22nm工艺之后，其定制代工业务就在慢慢扩大，但是一直未获得客户的大规模订单 。诺基亚N1曾采用了英特尔的移动芯片，但市场反应并不理想 。自2012年开始，PC市场出现了持续的下滑，导致英特尔在产能上出现过剩，晶圆代工厂利用率仅为60% 。于是，英特尔开始加大了晶圆代工厂的对外开放 。
2013年之时，当时的英特尔CEO科再奇还在英特尔投资者大会上表示，英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放 。不过，随后英特尔的开始大举进军移动市场，延缓了这一计划 。在多次进入手机芯片市场失败之后，2014年英特尔推出“4000万平板”计划，开始通过补贴以及与深圳平板厂商合作等方式，成功在2014年一年之内实现了出货4000万基于英特尔芯片的平板电脑的目标 。
2015年，英特尔又推出了整合基带的SoFIA系列芯片，希望进一步向智能手机和通话平板市场拓展 。但是当时平板市场已经开始出现下滑，芯片销售不佳，同时补贴的策略，也给英特尔移动部门带来巨额的亏损 。于是在2016年，英特尔取消了SoFIA后续移动芯片的开发，并退出了手机/平板芯片市场 。英伟达公司的黄仁勋在此之前就曾经表示：英特尔应该利用自己高级半导体工艺的优势为英伟达、高通、苹果和德州仪器代工芯片，而不是自己搞移动芯片 。
不过，时任英特尔发言人Jon Carvill也曾表示：英特尔目前的重点是设计自己的产品，而非为竞争对手代工 。但是，在正式退出手机/平板芯片市场之后，英特尔便与其他的诸如高通、三星、联发科、英伟达等芯片厂商之间没有了直接竞争，于是英特尔开始希望将这些曾经的的竞争对手，转变为自己的晶圆代工业务的客户 。2016年8月，英特尔在其开发者大会上宣布，英特尔已与ARM达成协议，获得了ARM授权，可以代工生产基于ARM Artisan Physical IP架构的晶圆芯片 。
这一合作将使得英特尔能够有能力为高通、苹果等基于ARM架构的移动芯片厂商代工芯片 。随后，韩国智能手机制造商LG宣布，将由英特尔代工生产其基于ARM架构的10nm移动芯片 。2017年9月，英特尔在北京召开“英特尔精尖制造日”活动，除了推出自己全新的10nm FinFET工艺之外，还正式宣布对外开放其10nm FinFET工艺的代工，此外英特尔还宣布针对移动领域及物联网市场开放的22nm FFL工艺，而在此之前，英特尔的14nm FinFET代工业务也已经顺利开展 。
而英特尔此举也被外界认为是要全面进军代工市场与台积电、三星、GlobalFoundries争夺市场 。优势依然存在，产能问题正在解决一直以来，虽然台积电是晶圆代工领域的老大，但在芯片制造工艺上，英特尔始终具有领先优势 。即便是现在台积电7nm已经量产，而英特尔10nm推迟到明年下半年才能量产的情况下，台积电的7nm工艺仍只是相当于英特尔的10nm工艺 。
根据去年9月19日，英特尔在北京召开“英特尔精尖制造日”活动上公布的数据来看，英特尔最新的10nm制程工艺虽然比三星、台积电的10nm工艺推出时间虽然略晚，但是它的晶体管密度却达到了后者的两倍 。此外，英特尔10nm的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm 。在后续的专访环节，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭更是直言：“老虎不发威，当我们是病猫！”此外他还表示，“友商的下一代7nm也只相当于我们的10nm 。
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