自今年以来,由于英特尔10nm良率问题迟迟没有解决,10nm量产持续跳票,导致现有14nm和22nm产能严重不足,根本无法满足外部客户的需求,连产能都不够,减少去接外部客户的代工生意也是自然 。对于英特尔即将退出晶圆代工市场的传闻,芯智讯联系了英特尔中国公关总监Susan进行求证,对方表示:“我们对于谣传不予评论 。
”英特尔的晶圆代工之路自英特尔2010年首次为Achronix提供22nm工艺之后,其定制代工业务就在慢慢扩大,但是一直未获得客户的大规模订单 。诺基亚N1曾采用了英特尔的移动芯片,但市场反应并不理想 。自2012年开始,PC市场出现了持续的下滑,导致英特尔在产能上出现过剩,晶圆代工厂利用率仅为60% 。于是,英特尔开始加大了晶圆代工厂的对外开放 。
2013年之时,当时的英特尔CEO科再奇还在英特尔投资者大会上表示,英特尔的芯片代工厂将面向所有芯片企业开放 。不过,随后英特尔的开始大举进军移动市场,延缓了这一计划 。在多次进入手机芯片市场失败之后,2014年英特尔推出“4000万平板”计划,开始通过补贴以及与深圳平板厂商合作等方式,成功在2014年一年之内实现了出货4000万基于英特尔芯片的平板电脑的目标 。
2015年,英特尔又推出了整合基带的SoFIA系列芯片,希望进一步向智能手机和通话平板市场拓展 。但是当时平板市场已经开始出现下滑,芯片销售不佳,同时补贴的策略,也给英特尔移动部门带来巨额的亏损 。于是在2016年,英特尔取消了SoFIA后续移动芯片的开发,并退出了手机/平板芯片市场 。英伟达公司的黄仁勋在此之前就曾经表示:英特尔应该利用自己高级半导体工艺的优势为英伟达、高通、苹果和德州仪器代工芯片,而不是自己搞移动芯片 。
不过,时任英特尔发言人Jon Carvill也曾表示:英特尔目前的重点是设计自己的产品,而非为竞争对手代工 。但是,在正式退出手机/平板芯片市场之后,英特尔便与其他的诸如高通、三星、联发科、英伟达等芯片厂商之间没有了直接竞争,于是英特尔开始希望将这些曾经的的竞争对手,转变为自己的晶圆代工业务的客户 。2016年8月,英特尔在其开发者大会上宣布,英特尔已与ARM达成协议,获得了ARM授权,可以代工生产基于ARM Artisan Physical IP架构的晶圆芯片 。
这一合作将使得英特尔能够有能力为高通、苹果等基于ARM架构的移动芯片厂商代工芯片 。随后,韩国智能手机制造商LG宣布,将由英特尔代工生产其基于ARM架构的10nm移动芯片 。2017年9月,英特尔在北京召开“英特尔精尖制造日”活动,除了推出自己全新的10nm FinFET工艺之外,还正式宣布对外开放其10nm FinFET工艺的代工,此外英特尔还宣布针对移动领域及物联网市场开放的22nm FFL工艺,而在此之前,英特尔的14nm FinFET代工业务也已经顺利开展 。
而英特尔此举也被外界认为是要全面进军代工市场与台积电、三星、GlobalFoundries争夺市场 。优势依然存在,产能问题正在解决一直以来,虽然台积电是晶圆代工领域的老大,但在芯片制造工艺上,英特尔始终具有领先优势 。即便是现在台积电7nm已经量产,而英特尔10nm推迟到明年下半年才能量产的情况下,台积电的7nm工艺仍只是相当于英特尔的10nm工艺 。
根据去年9月19日,英特尔在北京召开“英特尔精尖制造日”活动上公布的数据来看,英特尔最新的10nm制程工艺虽然比三星、台积电的10nm工艺推出时间虽然略晚,但是它的晶体管密度却达到了后者的两倍 。此外,英特尔10nm的鳍片间距、栅极间距、最小金属间距、逻辑单元高度等指标均领先于台积电和三星的10nm 。在后续的专访环节,英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭更是直言:“老虎不发威,当我们是病猫!”此外他还表示,“友商的下一代7nm也只相当于我们的10nm 。
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