三星晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌介绍了三星晶圆代工业务以及未来发展规划，以期能与众多的中国芯片设计厂商达成合作 。据市场研究机构IC Insights的最新数据，三星电子晶圆代工业务今年销售额将超过100亿美元（约合11.4万亿韩元），有望夺得代工市场亚军宝座，冠军仍台积电 。正如笔者前面所说，目前在先进制程的晶圆代工市场，已经是台积电、三星、英特尔三强分立的局面，如果英特尔退出则意味着这个市场只剩下了台积电和三星两家供应商 。
一方面将会使得先进制程代工市场由于缺乏足够玩家，竞争不充分，使得价格可能持续维持高位；另外，台积电目前已经拥有很多的大客户，但是先进制程的产能是有限的，同时给台积电的代工费用通常要比三星要高，再加上英特尔如果退出，那么必然会使得三星成为最大受益者 。但是对于Fabless来说，少了一个可以选择的先进制程晶圆代工供应商，并不是一件好事 。
台积电、三星购买欧洲ASML公司的光刻机代工晶圆，欧洲没有公司加工晶圆吗？
据国际半导体产业协会SEMI统计：全球296座晶圆工厂中，有30座晶圆厂的设备支出在5亿美金以上 。2017年，全球半导体设备支出总计570亿美元 。2018年 。该数字将进一步上升至630亿美元 。实际上，从2012年到2016年，亦即这5年间，来自欧洲及中东地区的晶圆厂，每年用于设备的开支基本是20多亿美元 。
2017年时，欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出才上升至近40亿美元 。有人可能会问，那哪几个地区的晶圆工厂每年用于设备的支出最多？就以2017年为例，韩国的晶圆厂用于设备的开支差不多是210亿美元（其中又以三星电子和SK海力士购买设备的支出占据大头），中国大陆（70多美元）和台湾（110多亿美元）的晶圆厂用于设备的开支大约190亿美元，日本的晶圆工厂用于设备的支出接近60亿美元，来自美国的晶圆厂用于设备的开支有50多亿美元，再之后就是前面提到的欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出近40亿美元，东南亚地区的晶圆厂用于设备的开支17亿美元左右 。
显然，欧洲地区有晶圆厂 。但欧洲（不包括中东）的晶圆厂商与ASML的重量级客户如台积电、三星电子、英特尔、格罗方德等相比，欧洲地区的晶圆制造厂商用于设备的开支相对就要少很多了 。根据方正证券提供的数据：在2017年，全球前15大晶圆厂的资本支出，从高到低依次是，三星电子（175亿美元）、英特尔（120亿美元）、台积电（100亿美元）、SK海力士（82亿美元）、美光（55亿美元）、中芯国际（23亿美元）、格罗方德（20亿美元）、台联电（17亿美元）、东芝（14亿美元）、西部数据（13亿美元）、南亚科（11亿美元）、英飞凌（11亿美元）、索尼（11亿美元）、意法半导体（11亿美元）、瑞萨（10亿美元） 。
三星电子、SK海力士来自韩国，英特尔、美光、格罗方德、西部数据均为美国厂商，台积电、中芯国际、台联电、南亚科都是中国厂商，东芝、索尼和瑞萨为日本半导体厂商，最后剩下的英飞凌和意法半导体便在欧洲 。值得补充的是，所谓的资本开支，指的是厂商购置固定资产、无形资产的支出，以及与之相关的贷款利息支出 。而晶圆厂商从上游设备厂商那里购置的设备如光刻机等便属于固定资产 。
英飞凌的总部在德国，曾经是西门子的半导体事业部门，在1994年从西门子独立出来，成为英飞凌科技公司 。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用等，并为客户提供半导体和系统解决方案 。业界评价英飞凌的产品具有可靠性高、质量卓越和创新的品质 。英飞凌在模拟和混合信号、射频、功率和嵌入式控制装置等领域具有尖端的技术 。
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