华为ascend芯片,单芯片计算密度达全球最大 _华为

华为的麒麟芯片是华为投入巨资研发的产物，本身的研发成本很高，芯片的成本也就很高，华为的麒麟芯片都是安置在自己的中高端手机上。如果单从账面性能上来说，两年前的华为旗舰芯片的性能真的不输当下友商旗舰芯片么？这就是做梦，就算苹果的A系列芯片也做不到这种程度，华为又不是神，肯定做不到领先友商两年。
为什么华为会用高通芯片而不是自己的麒麟芯片？

应邀回答本行业问题。虽然华为有自己的麒麟芯片，但是也会采购不少的高通的芯片放在自己的手机中。华为的麒麟芯片是华为投入巨资研发的产物，本身的研发成本很高，芯片的成本也就很高，华为的麒麟芯片都是安置在自己的中高端手机上。华为的麒麟芯片需要代工生产，目前而言产量还不是很足够，很多时候华为的高端手机的量上不去，也是有芯片的产量不足的原因。
华为的麒麟芯片安置在中高端手机上，性能比较高，也有利于手机的推广。目前而言，华为的麒麟芯片不对外出售，研发成本就只能内部消化。华为的手机公司的麒麟芯片也是要和海思采购的，也要计入成本，大的公司都是这样。也正是因为麒麟芯片的价格比较高，放置在一些低端手机上，就不太合适了。低端手机很多都是在打价格战，显然芯片成本太高是不利于手机销售的。
华为进军“国之重器”！芯片走向“自主”，背后有哪些力量？

依靠“向上捅破天，向下扎到根”的华为科技研究创新精神力量华为从2G的代理营销，到3G的模仿竞争，到4G的追赶替代，到5G的并跑领先，再到6G的超前研发，靠的就是“向上捅破天，向下扎到根”精神！华为海思研发的五大系列芯片——分别用于智能设备的麒麟系列，数据中心的鲲鹏系列服务 CPU，用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend（升腾）系列 SoC，用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙），其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片），靠的就是“向上捅破天，向下扎到根”精神！华为的万物互联操作系统——鸿蒙系统已经初具威力，两个月时间，升级鸿蒙的用户就突破5000万大关，靠的就是“向上捅破天，向下扎到根”精神！“一杯咖啡，吸收全宇宙的能量”——吸引来自世界各国的科技人才和设立遍布全球的科研机构华为的眼光是世界的，胸怀更是世界的，只要是能为华为所用、愿意为华为所用的科技人才，华为都会想方设法将这些人才吸引到华为公司的各个实验室、研究院之中！背靠国内高校，大规模使用培养自己的科技人才队伍——对顶尖学生实行年薪制管理：年薪200W的天才应届生去年7月31日到8月1日，短短三天时间，华为任正非带着华为的团队拜访了国内四所高校，分别为上海交大、复旦大学、东南大学和南京大学，其公司战略意图不言自明。
任正非说过，2021年和2022年将是华为生存和战略发展最关键且最具挑战的两年。人才重中之重。公司计划在日常研发预算的基础上，再向前沿技术增加投入数十亿美元。华为突击招聘以及大规模支出都是为了保持其技术实力，并尽可能提升技术能力。华为公司每年从国家重点高校招聘的毕业生的数量，更是在国内高科技公司中遥遥领先！大胆使用并大力扶持国内的科技公司，共同构建中国独立自主的产业链华为公司有足够的自信，在手机等生产线上，大胆使用国产的零部件替代国外的产品，最典型的就是华为在自己的中高端手机上使用国产的京东方手机屏！华为的国产化替代战略，是确保华为不被美国彻底打趴的重要魄力！反观，国内一些科技公司，基本上都是靠堆外国的料而存活下来的！开始运用资本的力量，成立哈勃投资公司——目前已经投资了近50家半导体企业，基本涵盖了芯片原材料、芯片设计软件、芯片制造设备、芯片封测等四大领域8月11日，哈勃再次出手，出资30000万元，投资了一家名为徐州博康信息化学品有限公司，据相关资料：该公司主要研发、生产、经营中高端光刻胶等，也国内唯一家中高端光刻胶单体材料的生产商，已经成功开发出40多个中高端光刻胶产品系列，其中“ArF光刻胶单体产品的开发与产业化”专项课题，如果研发并且量产成功，国产芯片材料将突破美日垄断，做到真正的自给自足。