如果苹果A系列要问目前市面上的手机处理器,谁的性能最强?可以说,手机处理器产业成就了高通,高通也成就了手机处理器产业 。手机处理器性能越好,发热越少,功耗越低 。现在性价比高的手机都是搭载骁龙600/700系列处理器 。这些手机的价格往往在2000元以内,包括华为上一代的麒麟970手机价格也降到了新低 。虽然这些手机的性能和高配机型有差距,但如果不是重度游戏的话,完全没有区别,所以像这样使用中端处理器的手机销量更大 。
手机处理器为什么那么难造?
SoC是集成处理器(包括CPU、GPU、DSP)、存储器、基带、各种接口控制模块、各种互联总线在内的完整系统,其典型代表为手机芯片 。苹果iPhone11核心处理器采用A13仿生芯片,声称CPU/GPU均超过业界旗舰芯片,但仍然外挂英特尔基带,所以偏远山区手机信号饱受诟病,就连高通骁龙直到855系列,上5G网络也要靠外挂X50基带,目前只有华为麒麟SOC实现全集成,这得益于7nm工艺,但是5G芯片功耗也不小,解决这些问题有难度 。
目前看手机处理器单核性能,苹果>高通>华为>三星>联发科,多核性能麒麟990可与骁龙855一战,而iOS和安卓不能简单比较,其实从小米造澎湃处理器,瑞芯造平板电视芯片来看,根据ARM公版架构造手机处理器不难,难的是集成度、性能、功耗要面面俱到,这没有几十年的研发投入,那是痴人说梦 。千里之行始于足下,九层之台起于累土,
手机处理器性能越好,发热也越严重,是真的吗?cpu什么型号的手机处理比较好?
其实手机处理器的制程是处理器性能好坏的关键,工艺制程在进步,从最初的90nm到后来的45nm,32nm,再到后来的最常见的28nm工艺,又逐步提升到14nm,直到现在最先进的骁龙845的10nm工艺,随着工艺的提升,发热逐渐被控制 。所以手机处理器性能性能越好,发热越少,功耗也更低,我们在这里说一下手机制程的含义,CPU制造工艺又叫做CPU制程,它的先进与否决定了CPU的性能优劣 。
CPU的设计极为复杂,特别是生产工艺,看中国目前的CPU发展就知道,好了,言归正传,作为手机CPU,是手机的最核心的元器件,手机作为便携性移动设备,意味着手机的体积必须有所控制,所以我们可以看到,十几年来,手机的外形和体积由小屏变大屏,由“砖头”变成了“手抄本”,但是手机CPU的尺寸却一直没有怎么变过 。
虽然CPU没有像手机一样越做越小,但是手机CPU内的晶体管相比十年前已经是成倍的增长,也就是说手机的性能也在成倍的增长,发热的方面,发热不仅和手机制程有关系,和CPU的架构也有很大的关系,每一款CPU在研发完毕时其内核架构就已经固定了,后期并不能对核心逻辑再作过大的修改 。因此,随着频率的提升,它所产生的热量也随之提高,而更先进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻,让CPU所需的电压降低,从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小,
所以我们看到每一款新CPU核心,其电压较前一代产品都有相应降低,综合一些因素总的来说,发热量确实下降了,但是减少的没有我们想象中那么大 。从目前的市场上看来,骁龙845的性能无疑是最强,10nm的刻蚀工艺,4 4的核心设计,2.8GHz的最高主频,安德鲁630的GPU,另外骁龙845采用的是自家研发的kyro架构,发热的控制更好,从用户的使用感受来看,845不管是性能、功耗、发热,都做到了行业内的顶尖水准,
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