【明年HBM市场恐供过于求】摩根士丹利最新报告 , 对DRAM市场不看好 , 同步唱衰HBM后市 , 预期随着市场分散化以及AI领域投资达到高峰 , 明年HBM市场可能供过于求 。
存储厂商普遍不认同大摩的观点 , 认为HBM市场一路旺到2025年无虞 。
大摩的观点是 , 每家存储厂商都在根据HBM产出的最佳可能情况进行生产 , 将全球原本用于生产DRAM的15%产能转换至生产HBM , 这只需要少量的资本投资 , 预估仅不到2024年DRAM晶圆制造设备的10% , 然而 , 如果按这个计划进行 , HBM产能可能会面临过剩 。
现阶段业界良好的HBM供应状态 , 2025年时 , 恐面临实际产出可能会逐渐赶上、甚至超过当前被高估的需求量 。
一旦上述问题浮现 , 导致HBM供过于求 , 存储厂商可把产能挪回制造DDR5 , 并闲置一小部分后端设备 。
目前全球HBM主要由SK海力士、三星、美光等大厂供应 。
相较于大摩的观点 , SK海力士、三星仍力挺HBM后市 。
三星预估HBM市场规模今年将达到16亿Gb , 相当于2016年到2023年加起来再乘以两倍的数字 , 显现HBM市场爆发力强劲 , 看好AI将带动DRAM市场蓬勃发展 。
为此 , 三星下世代MCRDIMM也已经准备好将在年底量产 , 并推出32Gb DDR5 。
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