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iPhone16已经发售了 , 于是众多的拆解爱好者 , 对iPhone16系列进行了拆解 。
而在拆解iPhone16 , 非Pro版时 , 大家发现了一颗神秘芯片 , 就是高通SDX71M基带 , 而在Pro版上 , 采用的是高通X75基带 , 标准版和Pro版的基带芯片不同 。
关键是这颗高通SDX71M基带 , 在高通官网上没看到过 , 外界也没有任何消息 。
事实上 , 一直以来 , 苹果的最新手机 , 都是配高通的最新基带 , 按照这个逻辑 , iPhone16系列 , 应该是全部配X75基带的 , 但这次却没有 , 有点出乎意料 。
很多人猜测 , 要么它就是X75的马甲款 , 要么是X70换名款 , 要么是一款专门定制的基带芯片 。
而X75的马甲款肯定不可能 , 毕竟Pro用X75 , 标准版如果也用X75 , 没必要改名 , 纯粹多此一举 。
而根据测试 , X71M基带的性能 , 又比X70强很多 , iPhone16的上下行比iPhone15要强 , iPhone15全系使用的是X70基带芯片 , 所以它是X70的改名款 , 也不可能 。
那么只剩最后一个答案 , 那就是它是苹果找高通定制的一颗基带芯片 , 独此一颗 , 苹果专用 。
为何苹果会使用一颗定制版的5G基带芯片呢?这背后 , 其实是苹果在明年的一个大动作 。
一直以来 , 苹果都在自研基带芯片 , 想要摆脱对高通的依赖 , 之前的消息称 , 苹果会在2024年 , iPhone16上使用自研基带芯片 。
但现在看来 , 苹果没有实现 , 但是诸般爆料 , 以及消息都表明 , 明年的iPhoneSE4上 , 苹果是确定要使用自研的基带芯片了 , 连高通都做好预案 。
而早期 , 苹果自研的基带芯片 , 当然不太可能性能非常强 , 一举就追上高通的X75了 。
毕竟苹果在基带芯片领域 , 也是小白 , 所以苹果这次定制高通的基带芯片X71 , 其实也是一次承接 , 不能让iPhone16的基带性能太强了 , 所以不能用X75 。
但又不能太差了 , 不能用X70 , 所以折中搞了个X71出来 , 这个X71预计会和明年苹果自研基带的芯片性能差不多 , 这样当iPhoneSE4推出时 , 其基带性能 , 也就比较好看 。
【拆解苹果iPhone16,内有一颗神秘芯片,预示苹果大动作】是不是这样 , 明年上半年见分晓 , iPhoneSE4就会发布了 , 带着A16芯片 , 苹果自研5G芯片而来 。
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