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iPhone16已经发售了 ， 于是众多的拆解爱好者 ， 对iPhone16系列进行了拆解 。
而在拆解iPhone16 ， 非Pro版时 ， 大家发现了一颗神秘芯片 ， 就是高通SDX71M基带 ， 而在Pro版上 ， 采用的是高通X75基带 ， 标准版和Pro版的基带芯片不同 。
关键是这颗高通SDX71M基带 ， 在高通官网上没看到过 ， 外界也没有任何消息 。
事实上 ， 一直以来 ， 苹果的最新手机 ， 都是配高通的最新基带 ， 按照这个逻辑 ， iPhone16系列 ， 应该是全部配X75基带的 ， 但这次却没有 ， 有点出乎意料 。
很多人猜测 ， 要么它就是X75的马甲款 ， 要么是X70换名款 ， 要么是一款专门定制的基带芯片 。
而X75的马甲款肯定不可能 ， 毕竟Pro用X75 ， 标准版如果也用X75 ， 没必要改名 ， 纯粹多此一举 。
而根据测试 ， X71M基带的性能 ， 又比X70强很多 ， iPhone16的上下行比iPhone15要强 ， iPhone15全系使用的是X70基带芯片 ， 所以它是X70的改名款 ， 也不可能 。
那么只剩最后一个答案 ， 那就是它是苹果找高通定制的一颗基带芯片 ， 独此一颗 ， 苹果专用 。
为何苹果会使用一颗定制版的5G基带芯片呢？这背后 ， 其实是苹果在明年的一个大动作 。
一直以来 ， 苹果都在自研基带芯片 ， 想要摆脱对高通的依赖 ， 之前的消息称 ， 苹果会在2024年 ， iPhone16上使用自研基带芯片 。
但现在看来 ， 苹果没有实现 ， 但是诸般爆料 ， 以及消息都表明 ， 明年的iPhoneSE4上 ， 苹果是确定要使用自研的基带芯片了 ， 连高通都做好预案 。
而早期 ， 苹果自研的基带芯片 ， 当然不太可能性能非常强 ， 一举就追上高通的X75了 。
毕竟苹果在基带芯片领域 ， 也是小白 ， 所以苹果这次定制高通的基带芯片X71 ， 其实也是一次承接 ， 不能让iPhone16的基带性能太强了 ， 所以不能用X75 。
但又不能太差了 ， 不能用X70 ， 所以折中搞了个X71出来 ， 这个X71预计会和明年苹果自研基带的芯片性能差不多 ， 这样当iPhoneSE4推出时 ， 其基带性能 ， 也就比较好看 。
【拆解苹果iPhone16，内有一颗神秘芯片，预示苹果大动作】是不是这样 ， 明年上半年见分晓 ， iPhoneSE4就会发布了 ， 带着A16芯片 ， 苹果自研5G芯片而来 。
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