【晶圆为什么是元的,为什么相机的镜头是圆的】一片芯片从无到有的全过程大概可以分为四个步骤——“芯片设计”“晶圆生产”“芯片光刻”“成片测试以及芯片封装”这四个步骤 ， 本文也就从这四个步骤讲起给你还原一个真实的芯片从无到有的全过程 ， 第一步·芯片电路设计目前大家所熟知的高通 ， 华为海思 ， 苹果 ， 联发科等等这些半导体企业其实本质上都是一个个的芯片设计商 ， 专业术语叫做集成电路设计公司 ， 他们的工作是设计芯片本身的电路图 ， 架构（某些低端芯片可能能做到自设自产）你可以简单地理解为他们就是建筑行业当中的设计院 ， 是画图纸的 。
在芯片设计之初 ， 首先需要确定芯片的规格结构和用途 。这一步叫做规范制定 ， 就像你建楼的时候 ， 首先要确定楼里有多少楼梯 ， 多少户 ， 户型的大小和用途 。这一步直接决定了处理器的最终形式 。以麒麟9905G为例 。麒麟9905G已经决定将5G基带与CPU、GPU等整合 。在芯片规划的初期 。所以在设计芯片时需要考虑CPU、GPU、5G基带资源的合理分配(华为为了集成5G基带 ， 不惜放大芯片面积 。削减原本可以分配给CPU和GPU的资源)需要在规范制定之后进行前端和后端的设计 。这一步需要前端设计工程师根据前期规划的要求 ， 用硬件描述语言(HDL)用代码语言描述芯片的结构(其实和程序员写代码很像) 。这一步 ， 考虑采用什么指令集(相当于处理器界的操作系统) ， 采用什么对应的架构 ， 是一个非常复杂的过程 。
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