【amd14纳米从哪里来,单从计算能力来比较】从这个芯片工艺的突破节点来看，2017年之前的所有手机芯片都在14 nm、16 nm、20 nm、28 nm的水平 。14纳米芯片就够了 。为什么要发展7纳米？14纳米芯片就够了 。为什么要发展7纳米？从用户的角度来说，如果不同时运行大型游戏或者几个app，用14nm和7nm没有太大区别，只能是短期的 。
制程7纳米的amdcpu为什么比英特尔14纳米功耗高？
楼主是对AMD的U抱有偏见、还是压根只想找个话题来黑AMD、还是压根对7nm系列完全没有了解就胡乱瞎猜？看下图、AMD阵营处理器温度都在65°C左右，12核的Ryzen93900X温度竟然与6核Ryzen52600X差不多，这叫功耗高吗？而Intel阵营，i9-9900K与i9-9700K两个大核弹都飚到90度以上，i9-9900K甚至要触及100°C大关，虽然频率够高，但带来的高发热量还是不容忽视的，在温度控制方面锐龙三代已经完胜Intel的高端处理器了 。
美国AMD和INTEL有自己的光刻和14纳米，12纳米生产线吗？
我之前在AMD工作过，所以对AMD和Intel这一对“生死冤家”比较了解 。先说制程2015-2017年期间，主流制程是14nm，制程的换代都是以根号2的倍数为一代 。所以14nm下一代是10nm，并没有题主说的12nm 。再说AMDAMD之前有自己的工厂，包括蚀刻机和光刻机生产线 。2006年以后，AMD业绩下滑，养不起那帮工厂的人 。
工厂就自己独立出来了，叫GlobalFoundary(简称GF)，同时AMD和GF还有协议，就是AMD很大一部分芯片生产还会交给GF来做，同时GF也可以自己接其他公司的单 。这之后，AMD就将芯片生成的订单分成两部分，主要一部分给GF，剩下的给TSMC（台积电） 。然后，GF被中东那帮土豪收购了，工厂的良率开始下降（这源于土豪们干活不靠谱的特性），AMD的很多芯片被GF给坑死了，导致AMD的产品市场占有率不断下滑（当然，AMD自己的设计也没有竞争力），就只能将大部分的订单交给TSMC 。
直到2016年左右，AMD又和GF重签了大资金的订单，现在订单GF和TSMC大概一半一半的比例 。（GF也被业内人士戏称AMD的养女，哈哈）总结来收，AMD只负责芯片设计，没有自己的生产线 。芯片生产靠GF和TSMC 。Intel的情况Intel一直有自己的生产线，在中国有大连、成都和上海工厂 。目前14nm和7nm都有 。
不考虑芯片的体积、面积、功耗，单从计算能力来比较，能否用14纳米制程做出5纳米制程的相同算力的芯片？
按照题主意思，如果只考虑芯片算力的话，当然是能用14nm制程做出5nm制程相同算力的芯片的 。只是，现实中我们必须考虑体积、面积、功耗、成本等等因素，否则无法满足生产生活需要 。如果我们要想用落后几代的工艺制程达到一样的算力 。我们就必须从影响算力的几个重要因素出发 。1、物理因素：晶体管数量和面积众所周知，芯片之所以可以实现计算，主要是因为晶体管可以快速有效的实现电流的通断，以此来表达二进制的运算 。
二进制的运算属于基础知识，互联网上非常多资料，大家可以自行查阅 。回到我们芯片上来 。芯片上的晶体管其实就是1个电流开关 。开表示二进制的1，关表示二进制0 。芯片中晶体管数量越多，我们就可以从物理上实现更多的计算能力 。而5nm的制程工艺，可以在一块指甲盖大小的芯片上部署上百亿的晶体管，计算能力自然非常强悍 。
对于14nm工艺，要达到同样的性能，我们可以增加面积来达到同样的晶体管数量 。当然，这里你需要理想的散热和投资，不考虑功耗和成本 。2.设计因素:芯片的架构直接决定了芯片的性能和效率 。现在主流的架构有intel和AMD的X86架构，ARM的ARM架构，MIPS架构，开源的RISC-V架构 。
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