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3，请问现在SMT企业招聘的待遇情况如何在潍坊一般操作员2k左右再高点的就三四千上十二休十二两周白班两周夜班天津的工作情况跟潍坊差不多青岛烟台工资稍低主要还是看你能干什么技术好有能力的肯定待遇就高江苏那边的情况就不怎么知道了我是smt出来的人,做smt真的不咱的,去里面了解一下工厂模式,和企业文化.还可以.学学里面的管理模式,还不如实际一点,去外面的什么小店里做做,学点更实际的东西,学以至用

4，华为招聘smt操作员有什么要求视力，还有要考试什么的他会教你的，那个SMT容易是招聘有经验的吗?招聘无经验操作员一般不会问太深, 比如是否熟悉电脑操作, 是否认识电子零件,学习能力...招聘有经验操作员可能会问的专业一点:1.smt流程,常见的机种smt制程2.是否熟悉某种smt设备的操作? 印刷机?贴片机?回流炉...3.smt零件的认识, 换算..4.esd静电防护知识.....1,复试过三关就可以通过。第1关，技术型，会询问你流程有关SMT得基本知识这对于你做过SMT绝对没问题问题都简单，最基本德，复试那个人也不怎么懂也只是大概，2，问你家里啊，个人啊，反正了解了关于你素质心里方面德也简单，3怎么样看待工作和以后打算！我就是这样进得，复试不难得，但是你的对SMT了解做过，没做过不行。5，请问什么是SMT很多公司招聘都要有SMT行业经验 SMT含义：中文名称：表面黏著技术英文名称：Surface Mount Technolo 简称SMTSMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80% 。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流smt行业前途一片光明，不过不排除以外的发生~！第一.大多数从事贸易,对品质及售后服务都没有多大的保证. 第二.价格过于白热化.谈到竟争.各各都谈smt色变.这片天何时才明净呢? 第三.业务员开发到的客户.公司却做不了.唉......smt想说爱你不容易前景应该是乐观的.主要应该在技术方面多下功夫.集中一些专业人才.才能走出一片天空.还有要与一些有生产能力的厂家合作从贸易商转形成为生产能力的企业.不然跟本没有竟争力.1\SMT 是station management的缩写,翻译为(信息)站管理;2\SMT 是surface-mounttechnology 的缩写,翻译为表面封[组]装技术6，达丰电脑招聘为避免上当受骗,详情请直接电话咨询!!!报销来沪车票。人事部：高助理 1831708083815000577071 招募电话：021-61996324招聘QQ:251553878友情提示:在我处报名后，请勿在其他地方（中介或个人网站）报名，以免无法安排面试欢迎各大院校实习生合作，人力资源部合作，长期招聘暑假工，寒假工，社会工！本公司联合众多世界500强企业面向社会与学校招募敬请来电垂询！普工，做五休二，3500-5000元，上海达丰电脑有限公司，高老师达丰电脑招聘中心一、招聘条件1男生16-35周岁、女生16-35周岁, 男性身高160cm以上,女性身高150cm以上,矫正视力均需0.8以上2年制(含)以上中专、技校、职高、普高的在校学生。2持有效身份证件(须为二代身份证原件,只有户籍证明或复印件不可以参加招聘) 。临时身份证也可报名,直接报道。二、薪资待遇1、基本工资1880+加班补助+津贴+绩效工资+全勤奖+生活补助=3500-5000元左右。2、每半年(满)加发年资加给350元,并入底薪发放。满五年后则最高年资加给1000元发放。三、职务加给有助理技术员资格,且实际担任下列工作1、指导员:生产单位工作指导人员。2、检测员:生产单位之功能、普工,技工物管,仓管,外观检测人员。3、品管员:品管单位之IQC、PQC、SQC等检验人员，品质稽核员:产品稽核人员。4、仓管员、物员。5、维修员:产品及机械设备维修人员。6、SMT操作员:SMT机械操作员。四、生产奖金:包括效率奖金及品质达成奖金合计为:300-----500元五、加班费:基数算法=实得薪资70%81.5(2或3)两班制薪资结构:1、两班制作息时间:日班正常上班时间为8小时,加班时间为2.5小时,加班薪资另计;夜班正常上班时间为8小时,(其中加班薪资、日班按每天加班2.5小时计,夜班按每天加班4小时计,和夜班津贴系按每月平均20.92天计算,双休日加班费未计入到合计薪金里),如有迟到或缺勤,则按规定相应扣除。7，SMT操作员SMT是一种表面贴装技术贴片生产线的一个很重要的工位，要做操作员必须要熟悉电子物料一楼真是人才呀！SMT操作员主要就是操作零件取置机楼上的我服了SMT操作员主要是做设备操作的，类似于数控机床那种。工作经验的话要看招聘的公司的，可能会要用电烙铁，会焊些电子元件。SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写）SMT操作员须知在SMT加工过程中，一般需要遵循一些基本的参数原则，同时还需要注意在加工制程中的相关技术要点，这些都是smt生产线操作员应该掌握的基本功。1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；2. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；3. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；5. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1 。8. 锡膏的取用原则是先进先出；9. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。10. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃ 。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；17. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24. 品质政策为：全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质；全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；25. 品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；27. 锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃；28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29. 机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；41. 我们现使用的PCB材质为FR-4；42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；45. ABS系统为绝对坐标；46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%；53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；65. 目前使用之计算机边PCB，其材质为: 玻纤板；66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；68. SMT段排阻有无方向性：无；69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；75. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；76. 回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；79. ICT测试是针床测试；80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构；87. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；89. 回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;95. 品质的真意就是第一次就做好;96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。上面这些smt基本知识，必须要了解。