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2,哪些地方比较多SMT最好招聘操作工或技术员的 目前中国有一半的SMT 都在华南地区,主要在广东及深圳区域你好! 到处都是 如有疑问,请追问 。
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3,请问现在SMT企业招聘的待遇情况如何 在潍坊 一般操作员2k左右 再高点的就三四千 上十二休十二 两周白班两周夜班 天津的工作情况跟潍坊差不多 青岛 烟台工资稍低 主要还是看你能干什么 技术好有能力的 肯定待遇就高 江苏那边的情况就不怎么知道了我是smt出来的人,做smt真的不咱的,去里面了解一下工厂模式,和企业文化.还可以.学学里面的管理模式,还不如实际一点,去外面的什么小店里做做,学点更实际的东西,学以至用
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4,华为招聘smt操作员有什么要求 视力,还有要考试什么的他会教你的,那个SMT容易是招聘有经验的吗?招聘无经验操作员一般不会问太深, 比如是否熟悉电脑操作, 是否认识电子零件,学习能力...招聘有经验操作员可能会问的专业一点:1.smt流程,常见的机种smt制程2.是否熟悉某种smt设备的操作? 印刷机?贴片机?回流炉...3.smt零件的认识, 换算..4.esd静电防护知识.....1,复试过三关 就可以通过。第1关,技术型,会询问你流程 有关SMT得基本知识这对于你做过SMT绝对没问题 问题都简单,最基本德,复试那个人也不怎么懂也只是大概,2,问你家里啊,个人啊,反正了解了关于你素质 心里方面德也简单,3怎么样看待工作 和以后打算!我就是这样进得,复试不难得,但是你的对SMT了解做过,没做过不行 。5,请问什么是SMT很多公司招聘都要有SMT行业经验 SMT含义:中文名称:表面黏著技术英文名称:Surface Mount Technolo 简称SMTSMT有何特点: 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80% 。可靠性高、抗振能力强 。焊点缺陷率低 。高频特性好 。减少了电磁和射频干扰 。易于实现自动化,提高生产效率 。降低成本达30%~50% 。节省材料、能源、设备、人力、时间等 。为什么要用SMT: 电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件 产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行,追逐国际潮流smt行业前途一片光明,不过不排除以外的发生~!第一.大多数从事贸易,对品质及售后服务都没有多大的保证. 第二.价格过于白热化.谈到竟争.各各都谈smt色变.这片天何时才明净呢? 第三.业务员开发到的客户.公司却做不了.唉......smt想说爱你不容易 前景应该是乐观的.主要应该在技术方面多下功夫.集中一些专业人才.才能走出一片天空.还有要与一些 有生产能力的厂家合作从贸易商转形成为生产能力的企业.不然跟本没有竟争力.1\SMT 是station management的缩写,翻译为(信息)站管理;2\SMT 是surface-mounttechnology 的缩写,翻译为表面封[组]装技术6,达丰电脑招聘为避免上当受骗,详情请直接电话咨询!!!报销来沪车票 。人事部: 高助理 1831708083815000577071 招募电话:021-61996324招聘QQ:251553878友情提示:在我处报名后,请勿在其他地方(中介或个人网站)报名,以免无法安排面试欢迎各大院校实习生合作,人力资源部合作,长期招聘暑假工,寒假工,社会工 !本公司联合众多世界500强企业面向社会与学校招募敬请来电垂询! 普工,做五休二,3500-5000元,上海达丰电脑有限公司,高老师达丰电脑招聘中心一、招聘条件1男生16-35周岁、女生16-35周岁, 男性身高160cm以上,女性身高150cm以上,矫正视力均需0.8以上2年制(含)以上中专、技校、职高、普高的在校学生 。2持有效身份证件(须为二代身份证原件,只有户籍证明或复印件不可以参加招聘) 。临时身份证也可报名,直接报道 。二、薪资待遇1、基本工资1880+加班补助+津贴+绩效工资+全勤奖+生活补助=3500-5000元左右 。2、每半年(满)加发年资加给350元,并入底薪发放 。满五年后则最高年资加给1000元发放 。三、职务加给有助理技术员资格,且实际担任下列工作1、指导员:生产单位工作指导人员 。2、检测员:生产单位之功能、普工,技工 物管,仓管,外观检测人员 。3、品管员:品管单位之IQC、PQC、SQC等检验人员,品质稽核员:产品稽核人员 。4、仓管员、物员 。5、维修员:产品及机械设备维修人员 。6、SMT操作员:SMT机械操作员 。四、生产奖金:包括效率奖金及品质达成奖金合计为:300-----500元五、加班费:基数算法=实得薪资70%81.5(2或3)两班制薪资结构:1、两班制作息时间:日班正常上班时间为8小时,加班时间为2.5小时,加班薪资另计;夜班正常上班时间为8小时,(其中加班薪资、日班按每天加班2.5小时计,夜班按每天加班4小时计,和夜班津贴系按每月平均20.92天计算,双休日加班费未计入到合计薪金里),如有迟到或缺勤,则按规定相应扣除 。7,SMT操作员SMT是一种表面贴装技术贴片生产线的一个很重要的工位,要做操作员必须要熟悉电子物料一楼真是人才呀!SMT操作员主要就是操作零件取置机楼上的我服了SMT操作员主要是做设备操作的,类似于数控机床那种 。工作经验的话要看招聘的公司的,可能会要用电烙铁,会焊些电子元件 。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)SMT操作员须知在SMT加工过程中,一般需要遵循一些基本的参数原则,同时还需要注意在加工制程中的相关技术要点,这些都是smt生产线操作员应该掌握的基本功 。1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;2. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;3. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;5. 锡膏中主要成份分为两大部分:锡粉和助焊剂 。6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化 。7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1 。8. 锡膏的取用原则是先进先出;9. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程:回温﹑搅拌 。10. 钢板常见的制作方法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电 放电;12. 制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃ 。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(Active Devices)有:电晶体、IC等;16. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);17. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽 。19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch,公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆 。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;21. ECN中文全称为:工程变更通知单;SWR中文全称为:特殊需求工作单,必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;22. 5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;24. 品质政策为:全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质;全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;25. 品质三不政策为:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;27. 锡膏的成份包含:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37,熔点为183℃;28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷 。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;29. 机器之文件供给模式有:准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;30. SMT的PCB定位方式有:真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息;33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;34. QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;41. 我们现使用的PCB材质为FR-4;42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;45. ABS系统为绝对坐标;46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?;200±10VAC;48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸;49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;50. 按照《PCBA检验规范》,当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性 。51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%;53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜;62. 锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;65. 目前使用之计算机边PCB,其材质为: 玻纤板;66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:陶瓷板;67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68. SMT段排阻有无方向性:无;69. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;71. 正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:扰流双波焊;72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验 。73. 铬铁修理零件热传导方式为:传导+对流;74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;75. 钢板的制作方法:雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;76. 回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度 。77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;78. 现代质量管理发展的历程:TQC-TQA-TQM;79. ICT测试是针床测试;80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线 。83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;85. SMT零件供料方式有:振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器 。86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;87. 目检段若无法确认则需依照何项作业:BOM﹑厂商确认﹑样品板 。88. 若零件包装方式为12w8P,则计数器Pitch调整每次进8mm;89. 回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉;90. SMT零件样品试作可采用的方法:流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;95. 品质的真意就是第一次就做好;96. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;97. BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度; 104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷b. 钢板开孔过大,造成锡量过多c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发 。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份 。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融 。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低 。上面这些smt基本知识,必须要了解 。

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