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2024年 ， 随着电动汽车、自动驾驶和人工智能等新兴技术的快速发展 ， 全球半导体市场的需求开始爆发 ， 正式开启了新一轮增长周期 。
2024年全球半导体营收预计增长16%预计2024年 ， 全球半导体市场营收增长16% ， 至6112亿美元 。 其中 ， 逻辑和存储芯片将在2024年迎来强势增长 ， 为全球半导体市场注入强劲动能 。 具体来看 ， 逻辑芯片增长10.7% ， 存储芯片增长76.8% 。 预计2025年 ， 全球半导体将继续增长12.5% ， 至6874亿美元 。
为了跟随终端需求的增长 ， 2024年和2025年全球晶圆厂产能也会迎来增长 。 预计在2024年将同比增长6% ， 在2025年实现7%的增长 ， 达到每月晶圆产能3370万片 。
目前 ， 晶圆制造产能正在向国内转移 ， 截至2020年 ， 大陆晶圆制造产能已经占全球的17% 。 未来几年 ， 在全球300mm晶圆厂产能占比中 ， 大陆晶圆厂的占比将持续攀升 ， 给国产半导体设备带来巨大的增长机遇 。
半导体的新一轮高速增长整个半导体产业链的新一轮快速成长 ， 离不开下游新增需求的拉动 。 尤其是AI浪潮下全球正在加快的数据中心建设 ， 以及持续攀升中的新能源汽车全球市场渗透率 。
这些半导体购销大户正在以几乎不可见底的庞大需求 ， 催化着整个半导体产业链发生着新一轮的蝶变 ， 让其无论是在市场规模 ， 或是在成长空间方面 ， 都远远超越上一轮智能手机需求所带来的冲击 。
其中 ， AI浪潮在2024年是驱动半导体行业复苏的当之无愧的主动力 ， 让半导体多条赛道充分受益 。 随着下一步AI将广泛应用于医疗、金融、制造等多个领域 ， 相信未来十年 ， 这些应用场景对定制化AI芯片的需求将不断增加 。
量检测设备是芯片良率的关键保障根据不同工序 ， 半导体检测分为前道量检测、后道检测及实验室检测 ， 其中 ， 前道量检测主要应用于晶圆加工环节 ， 目前以厂内产线在线监控为主；后道检测主要应用于晶圆加工后的芯片电性测试及功能性测试 ， 目前主要分为第三方测试和厂内产线在线监控；实验室检测主要针对失效样品进行缺陷定位和故障分析 ， 目前主要分为第三方实验室检测和厂内自建实验室 。
质量控制贯穿晶圆制造全过程 ， 是芯片生产良率的关键保障 。按Kaempf标准 ， 晶圆缺陷可分为随机缺陷和系统缺陷 ， 其中 ， 随机缺陷主要由附着在晶圆表面的颗粒引起 ， 其分布位置具有一定随机性；系统缺陷主要来自光刻掩膜和曝光工艺中的系统误差 ， 一般出现在具有亚分辨率结构特征的区域 ， 通常位于一片晶圆上不同芯片区域的同一位置 。
【芯片产业有望开启新一轮繁荣周期，国产半导体设备如何乘风而起？】按缺陷表征 ， 晶圆缺陷可分为形貌缺陷、污染物和晶体缺陷 ， 其中 ， 形貌缺陷包括微小粗糙面、凹坑 ， 污染物缺陷包括分子层面的有机层和无机层等污染物、原子层面的离子、重金属缺陷等 ， 晶体缺陷包括硅原子失位/错位、非硅原子掺杂等 。
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