这一次 ， 与骁龙855由TSMC承包不同 ， 骁龙865预计将转向三星 。综上所述 ， 我认为高通的旗舰芯片至少3-5年内是不可能由中国制造的 ， 包括骁龙865 。最新消息是 ， 三星预计在2019年底量产高通骁龙865处理器 ， 采用7nm极紫外(EUV)工艺 。目前高通和三星已经进入最后的工艺谈判阶段 ， 因此骁龙865极有可能由三星代工 。
高通骁龙865曝光 ， 会是中国代工吗？
诚邀！很确信的跟你说 ， 不会的！我认为 ， 至少在3-5年内高通旗舰芯片都不可能由中国代工 ， 不是因为高通不给 ， 是因为现阶段中国也确实没有这个技术能力！目前最新消息是三星预计将在2019年底前量产高通骁龙865处理器 ， 采用的是7nm极紫外光（EUV）工艺 ， 目前高通与三星已进入工艺协商的最后完成阶段 ， 所以大概率骁龙865的代工已经会给三星了 。
目前手机市场上 ， 国产旗舰机基本上都是标配骁龙855（除了华为有自研芯片） ， 可以这么说 ， 作为骁龙855继任者的骁龙865自然会受到多方关注 ， 这不 ， 骁龙855刚捂热没多久 ， 骁龙865就已被曝光 。这一次 ， 不同于骁龙855是由台积电代工 ， 骁龙865预计将转向三星怀抱 ， 芯片制造国产芯片制造能力目前基本上是在14nm研发阶段 ， 大陆芯片制造排名第一的是中芯国际 ， 而三星和台积电基本处于7nm量产 ， 且已经在布局5nm和3nm了 ， 可以看得出来 ， 国产芯片制造技术和三星、台积电至少有两代的差距（台湾ZF要求太积电在大陆开设的厂 ， 必须比台湾落后2代以上） 。
【高通骁龙哪里代工,会是中国代工吗】芯片设计其实可以说中国的芯片制作能力还处于发展阶段 ， 还不能跟上科技发展的要求 ， 国产芯片的设计方面其实有突破了 ， 其中最著名的就是华为海思 ， 华为海思设计的麒麟980芯片采用了7nm制程 ， 可以说是最先进的手机处理器之一 。中国可以自己设计出先进的芯片 ， 但是在芯片的生产工艺上还有一段距离 ， 芯片晶圆这需要大型工厂对环境要求极为严苛！封装与一般的零件制造不同 ， 芯片制造的流程相当复杂 ，
芯有几千万个晶体管 ， 要通过封装 ， 测试 ， 成型等很多步骤 ， 才能成为可用的芯片 。封测是国内半导体行业最接近世界先进水平的领域 ， 尤其在长电科技收购金科星鹏后 ， 弥补了高端封测上的不足 ， 设备设备领域我们除了最最最核心的就是光刻机 。在光刻机领域 ， 世界第一是荷兰的ASML ， 其生产的EUV是世界上最先进的光刻机 ， 目前看5年内不会产生能与之抗衡的公司 ，
而国内能在高端领域与之抗衡的企业 ， 可能10年都孕育不出来 。综上所述 ， 我认为高通的旗舰芯片至少3-5年内是不可能由中国制造的 ， 包括骁龙865 ， 中国的芯片制造技术有待加强 。技术需要一夜积累 ， 不能急功近利 。只要我们稳步发展 ， 我们在半导体领域的技术差距总有一天会赶上来的 。总有一天 ， 我们会自豪地说 ， 我有一个“中国芯”！以上是我个人的看法和建议 。希望我分享的这个问题的答案能帮到你 。
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