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早在7个月前 ， 全球FPGA芯片巨头赛灵思就公布了新一代AI芯片架构ACAP ， 而就在前天 ， 赛灵思在中国正式推出其7nm首款ACAP架构的芯片系列——Versal ， 不过正式大规模推向市场将会到明年下半年 。赛灵思还推出了面向数据中心和AI加速卡Alveo U200和U250 。（赛灵思推7nm AI芯片新品Versal 性能超8倍 2019年面世）
FPGA市场的另一大玩家英特尔在今年4月发布了搭载英特尔Arria 10GX FPGA芯片的可编程加速卡 。（英特尔FPGA加速卡应用解读：让财务分析快8倍 首批OEM厂宣布采用）
一个多月后 ， 在英特尔举办的首届开发者大会AIDC 2018上 ， 英特尔发布新款云端AI芯片NNP“代号Spring Crest” ， 对标谷歌近期推出的第三代TPU 。（英特尔AI大会现场：秀AI作曲神技！推新版AI芯片）
而在9月 ， “核弹厂”英伟达和IP授权大佬Arm各自有了新动向 。
英伟达在相隔不到两周的时间分别发布了两款新品 ， 一个是专为AI推理设计的新款GPU Tesla T4 ， 另一个是TensorRT 3 神经网络推理加速器 。英伟达表示 ， 谷歌将率先把全新T4 GPU引入其云平台 。
Arm则与瑞芯微、OPEN AI LAB联合发布了面向开发者教育的嵌入式AI应用开发平台EAIDK  ， 并推出第一块用于AI/ML的开发板卡EAIDK-610（芯片巨头Arm推AI开发全套件 ， 联合四大学降低AI门槛） 。
此前在3月英伟达宣布将联合Arm打造IoT设备的AI芯片专用IP ， 并将该机器学习IP集成到Arm的Project Trillium平台上 。据华为业内人士透露 ， Arm自己的AI芯片计划同时也在快速推进当中 ， 我们也许很快就将迎来一场AI芯片大爆发的时代 。
四、跨界巨头云集AI芯片战场
这半年来 ， AI行业出现一个明显的趋势 ， 即各行各业的巨头纷纷开始跨界做AI芯片 。赛灵思CEO Victor Peng告诉智东西 ， 之所以会有这么多科技巨头都在打造AI芯片 ， 这正是AI处于革命早期的特征 ， 不同的行业在寻找不同的解决方案 。（赛灵思推7nm AI芯片新品Versal 性能超8倍 2019年面世）
一方面 ， 国内科技巨头不再将脚步止于投资 ， 而是陆续亮出自研云端AI芯片 。
另一方面 ， 随着设备端推理的应用场景更为多样化 ， 智能手机、智能摄像头、语音交互等设备的需求越来越丰富 ， 需要定制化、低功耗、低成本的嵌入式解决方案 ， AI创企、传统行业巨头开始通过打造专用型AI芯片提高自身竞争力 。
这些跨界公司可以分为如下几类：云平台巨头、手机巨头、语音厂商、传统安防巨头、电动汽车巨头和挖矿巨头 。
1、科技巨头启动云端AI芯片计划
早早将目光投向通用型AI的科技巨头们 ， 比如百度、阿里、华为等 ， 在这半年间 ， 陆续开始抬脚迈进云端AI芯片的大门 。
此前BAT虽在AI芯片领域动作频频 ， 不过基本都是在投资 。百度投资了Lightelligence和上海汉枫 ， 自研芯片DuerOS智慧芯片、XPU；阿里巴巴投了中天微、寒武纪、深鉴科技、耐能（Kneron）和翱捷科技（ASR）、Barefoot Networks；腾讯投资了Barefoot Networks和比特大陆 。
今年4月19日 ， 阿里打响跨界云端AI芯片的头炮 ， 宣布达摩院正在研发一款名为 Ali-NPU 的神经网络芯片 ， 用于AI推理计算 ， 计划在明年4月发布Ali-NPU 。阿里称 ， 该芯片的性能将是现在市面上主流 CPU、GPU 架构 AI 芯片的 10 倍 。
就在消息宣布次日 ， 阿里收购了我国唯一拥有嵌入式CPU IP核的公司中天微 。如今 ， 阿里把中天微和阿里达摩院的芯片研发团队组成了“平头哥半导体有限公司” 。

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