基带芯片：belong 765 vs 5G
在基带方面，麒麟980有可能升级为华为今年2月在MWC发布的首款8天线4.5G基带balong 765 。Balong 765是全球首个支持LTE Cat.19的芯片，最快下载速度可达1.6Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案，也是业界唯一支持8×8 MIMO（8天线多入多出）技术的调制解调芯片，频谱效率相对4×4MIMO提升80%，能有效降低时延 。
此前，全球最快的商用4G基带是高通的骁龙X24，下行速度达到了Cat.20（2Gbps），但仅支持4×4 MIMO 。不过此前Balong 765偏向应用于车联网、无人机和智能工厂，是否会被麒麟980采用仍存疑 。
高通更是默默藏了一个大招 。据消息称，软银集团在3月发布的财报中不慎透露了高通的下一代旗舰芯片的部分信息，包括骁龙855将搭载5G基带骁龙X50 。骁龙X50基带是全球首款5G调制解调器，能实现5Gbps的数据传输速度以及低至1/2ms的延时，同时还向下兼容4G的频段，有利于用户过渡 。
在与高通旷日持久的专利诉讼案后，挂靠英特尔基带的苹果在基带性能上可能无法和上述两者相提并论，虽然A12处理器的基带尚未曝光，不过就之前苹果A11用的Intel XMM 7480基带来看，其速度仅450Mbps，和其他二者相去甚远 。
虽然华为在基带专利方面的进展日新月异，但通讯基带芯片基本被高通垄断，华为还将继续从高通买芯片 。芯片领域差距仍然不小，从零研究时间久且未必成效显著，为保证华为手机的竞争力，暂时不会再麒麟芯片一棵树上吊死 。今年四月份，在华为分析师大会上，轮值董事长徐直军明确表示，华为智能手机将坚持采取高通、MTK、麒麟多芯片供应战略，确保三个芯片是相互竞争状态 。
如果关于骁龙855基带的爆料属实，这与此前高通宣布的5G商用节奏基本符合，很可能到明年上半年我们就能看到5G投入商用 。
当然，一切还未成定局 。众所周知，近两年来，华为和高通在5G方面一直拼得最狠 。去年MWC上，高通发布全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器，并于去年10月份在香港宣布了基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组，实现了全球首个5G数据连接（data call） 。
而在不久之前落幕的MWC2018上，华为正式发布了首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01（Balng 5G01)和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端华为5G CPE 。这意味着华为同时突破了网络和终端这两大5G商用的基础条件，成为全球首家可以为客户提供端到端5G解决方案的公司 。
争分多秒，华为将再夺头筹
华为第一次“杠过”苹果，要从去年华为发布会说起 。去年9月2日，华为搞了个大新闻——发布世界首款移动AI芯片麒麟970，比去年9月12日的苹果发布会足足提前了10天 。
而就今年各家新品发布会时间来看，华为将再度打响第二代旗舰手机AI芯片的头炮 。根据余承东透露的消息，华为将在本月31日召开的德国IFA消费者展上推出麒麟980，目前华为发布会的海报已经在网上曝光 。
按照惯例，苹果下个月将举办一年一度的秋季新品发布会，苹果的A12芯片也将携新款iPhone登场 。此外，根据此前消息，高通骁龙855自6月以来已经投产，它将携手联想发布全球第一个5G手机，而该款手机有望在今年年末到明年年初问世 。
虽然去年华为率先推出AI芯片，不过从手机芯片CPU、GPU等的整体把控来说，还是稍弱于苹果 。不过既然去年麒麟970已经进入AI芯片第一梯队，今年说不定麒麟980能再接再厉，在性能方面缩短和其他竞品的差距，未来几年实现真正意义上的赶超也不是没有可能 。
结语：AI——智能手机的下一个风口
在这个用AI讲故事的时代，AI、AR、VR等新兴技术正成为拉开智能手机之间体验差距的关键法宝 。作为连接移动互联网和物联网的核心平台，智能手机也已成为AI技术落地的重要载体 。从人脸识别到语音助手，从图像美化到智慧生活，手机上的AI应用正在逐渐渗透我们的生活 。
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