而三星也在2009年开始猎户座芯片的研发 ， 这个全球营收最高的半导体公司在芯片设计领域有了深厚的积累 ， 但在手机SoC的研发上也吃过不少亏 ， 才走到今天这一步 。
其他如高通、联发科和紫光展锐等第三方手机芯片供应商 ， 无论从历史沿革、公司积累或者人才水平方面 ， 也都是经过多年历练才成长起来的 。相反 ， 小米旗下松果电子研发的澎湃系列芯片 ， 无论在哪方面都似乎有所欠缺 。据知情人透露 ， 这个芯片的技术是是来自于联芯的SDR1860平台 。考虑到联芯过去几年在手机SoC方面的表现 ， 我们也应该对小米这颗芯片的实力有了直观了解 。
另一方面 ， 小米首颗推出的澎湃S1是面向高通、展锐和联发科正在血拼的中端市场 。
如果小米继续在这个方向发力 ， 这不符合手机厂商进入自研芯片市场的既定目标 ， 因为现在的苹果、华为和三星在自研芯片方面 ， 基本都是高举高打 。也就说小米的初衷也许就是打造高端的处理器 ， 而S1只是一个他们提早切入市场的一个过渡 。但芯片研发成本的提升还有对技术的要求 ， 也许就限制了他们走向高端的路 ， 拖延了澎湃系列的步伐 。
今年五月 ， 网上曾盛传 ， 小米旗下的澎湃S2即将亮相 。消息透露 ， 这是一颗使用台积电16nm FinFET工艺打造的4个A73和4个A53打造的处理器 。但直到现在还没看到它的亮相 ， 这或多或少与芯片设计技术难度加大、芯片研发成本提升有关 。
Semiengingeering之前曾刊发过一篇文章 ， 介绍了不同工艺下开发芯片所需要的费用 ， 其中28nm节点上开发芯片只需投入5130万美元 ， 16nm节点需要1亿美元 ， 7nm节点需要2.97亿美元 。到了5nm节点 ， 开发芯片的费用将达到5.42亿美元 。现在领先厂商都已经跑到7nm ， 对小米来说 ， 这也是一笔巨大的开支 ， 或许会让这家年轻的公司吃不消 。
也许正是在这种种优势的影响下 ， 小米澎湃改变了他的方向 。
不同工艺节点下的芯片研发成本
雷军之前曾经说过：
“大家说芯片业也是软件业 ， 本质上它是用软件把芯片的设计原理写完以后 ， 直接固化到晶体管上的 。大家知道芯片是怎么做的吗？芯片其实也是写软件 ， 写完以后 ， 用编译器给你编译成晶体管 ， 最后全部做成晶体管 。我们的做法是什么呢？没有全部固化 ， 只固化了一部分 ， 用了一个通用的高速矢量处理器 ， 在上面做算法 。所以 ， 它的速度快 ， 所以我们有很多的创新在里面 。”
但从松果电子的发展看来 ， 事情也许并没有雷军描述得那么复杂 。
网上对不同品牌处理器表现的调侃
进攻RISC-V ， 拥抱物联网的大机会
过去一年多的时间里 ， 华为升级了新一代的Kirin 980 ， 三星猎户座也更新了 ， 高通的骁龙855也即将面世 ， 联发科和紫光展锐也还在默默努力 ， 但澎湃S2依然没有踪影 。在很多分析师和专家看来 ， 小米松果的自研手机芯片 ， 也许离他们的目标越来越远了 。但在笔者看来 ， 现在与中天微在RISC-V上的合作 ， 未尝不是他们的一个新机会 。
RISC-V是一种基于精简指令集计算（RISC）设计原则的开放指令集架构（ISA） ， 由伯克利大学于2010发起 。相对于大多数传统ISA封闭的生态以及高昂的授权费用而言 ， 其最大特色就是开放和免费 。
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