哪些专业可以从事芯片封装测试生产？
【芯片封装与测试.PDF,封装测试】
芯片封装和测试实际是两个类别，1.封装主要是涉及到晶圆切割，打线，塑封，水洗切粒，变为一颗颗单独的芯片，这些步骤涉及到化学，材料学，物理，微电子制造等等，面是很广的，但这些其实都不重要，封装最主要要吃点苦，因为为无尘车间，要全部穿无尘服（基本上从上到下都包住的那种） 。2.测试其实也分两小类，测试机和探针机(晶圆测试)或者分选机(成品测试)，测试机要会点电路知识才能编写测试程序测芯片，所以主要是要电子方向的专业，而探针机这一块主要是电气或者机械这块，其实就是自动设备，懂点PLC这类 。
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