半导体行业怎么样？
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1987年 ， 世界上第一家芯片代工企业台积电在新竹成立 。30多年过去了 ， 这家业界巨掣掌握着全球芯片代工市场52%的份额（据iFind数据） ， 拿下了苹果、华为等厂商几乎全部高端制程（16nm及以下）订单 。由它创立的ICT（信息与通信技术）行业设计、制造和封装测试三环节分离的垂直分工模式也繁荣发展 ， 奠定了全球信息化浪潮的生产力基础 。
但是众所周知 ， 凡是有利于世界的 ， 都是懂王反对的 。在懂王兴风作浪之下 ， 半导体全球产业链断裂的风险与日俱增 。有消息称华为已经开始将14nm制程订单从台积电转到中芯国际（HK0981） ， 并派出工程师入驻中芯 ， 帮助研发7nm工艺 。全球化逆流汹涌 ， 半导体行业不能自主可控就意味着断供停产的风险 。一、一石三鸟 ， 背靠大树的通富微电实现自主可控的第一步是找到突破口 。
在设计、制造和封测三个环节里封测的技术含量最低 ， 也成了自主可控最先突破的环节 。根据iFind数据 ， 我国最大的三家封测企业长电科技（600584）、华天科技（002185）和通富微电（002156）合计占据了全球约25%的市场份额 ， 并且都进入了顶级企业的供应链 。尤其是通富微电 ， 拿到了世界处理器两强之一AMD90%以上的CPU和显卡封测订单 。
成立于1994年的通富微电之所以能在AMD的订单中拿下这么大的份额 ， 是因为公司于2016年4月出资3.71亿美元收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测厂85%的股权 。这两家工厂原本就承担着AMD大部分产品的封测任务 ， 并购之后分别更名为通富超威苏州和通富超威槟城 。通过这次并购 ， 通富不仅扩充了产能 ， 还提升了工艺和研发能力 ， 更与大客户AMD深度绑定 。
2019年 ， 来自AMD的订单为通富带来了40.77亿营收 ， 占通富全年营收的49.32% 。客户1正是AMD ， 摘自《通富微电2019年年报》通富也曾经表示 ， AMD这个大客户是公司有别于其他封测企业的最大优势 。二、增收减利 ， 大树底下未必好乘凉通富在《2019年年报》中明确写到 ， 由于AMD7nm制程的CPU和显卡上市大卖 ， 带动公司报告期内2019年营收上升14.45% 。
看来这个“特别的优势”确实是个优势 。摘自《通富微电2019年年报》但是这个优势够不够特别呢？橙哥觉得也真是够特别——2019年通富微电净利润大降84.92% ， 扣除非经常性损益的净利润（扣非净利润）甚至亏损1.3亿 ， 全靠政府补贴才实现盈利 。虽然橙哥一直支持政府对高科技行业进行补贴 ， 也着实吓了一跳 。通富在年报中对这一怪现状并未加以解释 。
当然我们可以从利润表中看到 ， 2019年营收上升10.44亿的同时 ， 成本上升了10.62亿 。收入增长弥补不了成本的增加 ， 再加之研发费用增加1.26亿 ， 基本上与去年1.27亿的净利润相当 。如此一来也就难怪通富的扣非净利润会亏损了 。但是橙哥更关心的是 ， 成本为何会上升如此之多 。这一点通富在年报附注中同样未加说明 ， 反而是研发费用的结构露出了端倪 。
摘自《通富微电2019年年报》对于封测企业来说 ， 其研发费用与生产成本的结构十分相似 。都是原材料占大头 ， 而原材料中占比最大的是载板 ， 大约占到整个成本的40%以上 。载板 ， 也叫基板 ， 可以理解为使一种高端印刷电路板（PCB） ， 主要功能是作为芯片的载体 。目前载板的产能基本掌握在日韩企业手中 ， 全球前十大载板企业合计市占率超过80% ， 集中度很高 。
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