国产芯片的难点在哪里？
我回答的题目是：芯片实现真正意义上的国产：只要抓住发展机会就不难“国产芯片”，真正意义上的国产，其关键核心技术一定是“百分之百”由国内自主研发出来的，其关键核心部件一定是“百分之百”由国内在国内自主研发出来的关键核心技术支持下生产出来的；如果不是这样的芯片，似应该叫做“国内芯片” 。当然了，芯片如果实现了这样的国产，非关键核心的技术和非关键核心的部件实现国产就根本不在话下了，而且，完全有可能主要是由国外给提供的，而不像现在这样是反着来的 。
先来捋一捋国产芯片的发展现状 。显而易见，国内如今发展国产芯片还艰难着，这是总体现状 。具体看，华为的海思半导体本来连5纳米芯片都能设计出来，跟高通、苹果的芯片设计水平等高，但是，华为一被断供芯片代工，海思就连14纳米以下的设计能力也不能实现了，海思难了！这是由于国内外的代工厂都遵守美国禁令，于是，华为没有了自家设计的新的高中低端芯片，只能依靠库存来做高端手机，华为难了！华为又被断供了芯片成品，高中低端的全被断供，华为出售了做中低端手机的荣耀，高端手机还是得依靠库存的芯片成品，华为难上加难了！国内的紫光展锐原本就设计不出高中端的芯片，眼看着华为落难却想帮但帮不上，只能在一个较长时期之后才能帮上，紫光展锐难了！国内的中芯国际由于使用美国技术而失去了华为14纳米大单，10纳米以下先进工艺遭受了重大不利影响，荷兰的ASML至今也没有供给那台7纳米EUV光刻机，其实，即使供应了，梁孟松准备好了的对7、5纳米制程工艺研发也会停顿，遇上了 1 个几乎绕不过去的坎，中芯国际难了！上海微电子看上去似乎不难，其实也难，说不难是因为自家实现了国产、国内配套厂即供应商也实现了国产，何况中芯国际不是难在只差 1 台极紫外光刻机，华为不是仅仅因为国内代工厂只差国产极紫外光刻机，说难是因为创立时间晚、技术积累少，根本上是因为极紫外光刻机这设备太难制造了，必定需要一个较长的过程，自家在发展中间又被国外给断供过，所以90纳米光刻机9年之后才量产，以后还将被长期封锁；长电科技同样似不难但其实难，不难是因为自家封装封测技术为世界先进，难在也没有实现国产化，路还长着；国内芯片材料厂、芯片工艺设备厂，还有芯片架构厂、设计软件厂，等等，也都是似不难其实难，难点不少，排除需要时间 。
【谁将成为中国版高通,中国ic】紫光展锐、中芯国际、上海微电子、长电科技等芯片企业各自的难堆在一起，让国内犯难了！包括/远不局限于国内手机企业，加一起，不得不花了世界各国第一多的钱买国外的尤其是美国的高中端及低端芯片，还花了不少国外代工钱特别是购买国外DUV光刻机的钱，明明知道美国及其盟国盟友正在关键核心技术上封锁中国，又正在卡中国芯片企业、与芯片相关企业的脖子 。
国产芯片的难点在哪里？仅从上面的列举、举例即可知，多了！难点遍及国内的全产业链、全供应链、全芯片行业，既在于设计，又在于制作工艺，还在于芯片架构、设计软件、设备制造、材料制造，不一而足 。过去，除了华为海思所在的芯片设计环节，其它各环节全没有达到高端化，关键是国内芯片产业包括设计环节在内都没有达到真正意义上的国产化，所以，现如今才全都还被封锁着，华为和中芯国际等国内企业才全都被多只手卡着脖子 。
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