中国前人们早已讲出一个道理、“闻道有先后 ， 术业有专攻” 。在国内 ， 之前有位专业人士在网上发表过自己的看法 ， “芯片制造是整个IT行业的基础 ， OS的设计实践与芯片息息相关 ， 如果一国之IT行业有高端芯片制造能力 ， 必然在发展过程中有足够的机会形成底层软件的研发能力” 。该专业人士进一步指出 ， “所以对于一国之IT产业而言 ， 如果芯片制造工艺不行 ， 相当于发动机造不出来 ， 技术自然备受限制 ， 高超不到哪里去” 。
上文已经说到 ， 华为几乎不可能投入大量的资源自主研发光刻机 ， 而国内科研机构却可以 ， 也应该对光刻机展开探索和研发 ， 以便全方位地掌握光刻机的制造原理和核心技术 。光刻机的英文称谓为Mask Aligner 。从狭义上讲 ， 光刻技术的大意是 ， 厂商运用光化学等原理和一整套的方法 ， 把掩模版上的设计图形“复制”到硅晶圆等基板上的工艺技术 ， 该原理与照相有些相似 ， 即硅晶圆片与光刻胶大体相当于是照相底片与感光涂层 。
华为多久能造出光刻机？
问华为多久能造出光刻机 ， 一定是跟华为自建芯片生产线有关 。华为自造光刻机是不是多此一举？华为如果现在就开始自建芯片生产线 ， 应该是利用国内现有国产的上海微电子低端光刻机吧？肯定更拿不到ASML的高端光刻机 ， 肯定不会在自己现造出来光刻机之后才自建芯片生产线；华为如果与此同时自己开始制造光刻机 ， 应该比上海微电子从成立之年2002开始造首台90纳米光刻机所用的6年时间短 ， 夸张地说3年 ， 请问 ， 到时候造出的会是多少纳米的光刻机？应该也是低端的 ， 比如90纳米 ， 估计一下子不可能造出28纳米的 ， 然而 ， 不是说明年或者后年上海微电子就能推出自主制造的28纳米光刻机吗？虽然还是大大落后 ， 那么 ， 华为会多久能造出高端的光刻机 ， 比如7纳米？可能不需十年 ， 而那时 ， 上海微电子造出的光刻机应该会达到多少纳米了？应该至少7纳米 。
当前现实和未来形势可谓一目了然 ， 关键是国内达到了自主可控 ， 鉴于此 ， 华为会怎么想、怎么做？答案不言自明 ， 只因为不自造光刻机是个明摆着的省人省心省钱省时的事 。华为制造光刻机是不是真的板上钉钉了？该问认为是真的 ， 所以一上来就问多久能造出 ， 只不过没问能造出多少纳米的 。这应该是依据近来网上不少人的认为 。近来网上一些人把华为自造光刻机这个事说得真真切切 。
举出的主要证据有3个 ， 一是有人在网上曝光华为在2016年取得的光刻设备和系统发明专利 ， 认为那是一项职务发明 ， 应该是基于研发 ， 而研发则肯定应该是在2016年的前几年就开始了 ， 比如3年前 ， 至今已经8年；二是有人见到华为招聘光刻工艺工程师 ， 还听说以前就在招聘 ， 即这样的工程师华为以前就有 ， 应该已经成了群；三是有人说华为将采用IDM模式 ， 建立3条芯片生产线 ， 其中的1条立马可用 。
当然 ， 对这些证据质疑和根本就不信的人也不少 ， 而且也有证据 ， 华为研发光刻机技术既然至今已经8年了 ， 那为什么还没有形成可以立马转正的备胎——光刻机设备？至少表明主要是以基础性研发为主 ， 基本目的是作技术积累 ， 也的确有了积累 ， 那个发明专利可证明 ， 但实际上投入的人力物力财力并不多 ， 积累的技术也就并不多 ， 这是因为华为没有料到会这么快芯片代工渠道就被全部切断了 。
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