华为即便真会自建芯片生产线也不会自造光刻机 。除非有关上海微电子的好消息都是假的 ， 特别是自主可控这一点！华为遇到的困难是自主设计芯片没有代工厂给制造 ， 不是国内没有国产的光刻机；虽然国产光刻机在目前和在今后的较长时间里只能制造低端的芯片 ， 却可以让华为自建的芯片生产线具备关键条件、让所采用的IDM模式具备核心硬件 ， 当前可以解决无芯可用特别是无自家设计芯片可用的问题 ， 火烧眉毛、当务之急 ， 还可以在未来借助高端化的国产光刻机 ， 让自研的国际先进芯片设计技术重新得到实现 ， 产出的包括但不仅限于搭载在华为高端手机中的高端麒麟处理器 。
华为是否已经进入了研发光刻机阶段？
华为芯片都已经在生产了 ， 光刻机肯定是有了 。这不过这个光刻机跟你想象的可能并不同 。我们知道 ， 两年前 ， 美国开始制裁华为 。那会华为的海思麒麟芯片是在ARM架构公版的基础上自己设计的 。华为只做芯片设计 ， 芯片生产由别人代工 。在被制裁之前 ， 华为海思芯片设计出来的产品已经可以比肩第一线的其他手机芯片 ， 像高通、苹果等 ， 虽然可能有些差距 ， 但也不算太远 。
美国认为只要禁止华为使用设计芯片的EDA软件 ， 把华为的芯片设计能力限制住了 ， 就是蛇打七寸了 。要知道设计芯片所用到的EDA软件是被美国垄断的 ， 我们国内没有一款芯片设计软件能用来设计高端的手机芯片 。因此 ， 美国第一轮制裁华为的主要方式就是禁止华为使用美国的芯片设计EDA软件 ， 以及使用GMS 。然而效果并不大 ， 因为华为海思已经设计出当时技术前沿的芯片 ， 如麒麟9000等 。
华为拿已经设计完成的芯片给代工厂去生产 ， 还可以维系很长一段时间 。让美国一招致华为于死地的想法落空 。因此美国进行了后续几轮制裁 ， 给华为加上了一道道紧箍咒 。比如禁止台积电、中芯国际等芯片代工厂给华为生产芯片 。然后美国又发现华为通过大量采购芯片增加库存 ， 以延长制裁下的生存时间 。美国当然是难以接受的 ， 他们经过研究 ， 最后还是发现华为准备不足的地方 。
所谓不足的地方 ， 就是一些关键的半导体小零件 ， 比如电容、电阻、光感零件等等 ， 世界上没有一家企业能全部种类生产的 。华为在备货的时候 ， 可能觉得比起手机CPU芯片的重要性 ， 这些小零件觉得不重要 ， 以后需要的话也容易采购 ， 也就忽视了 。没想到美国连这些小零件都不给华为 ， 根本目的就是不然华为生存下来 。每一轮制裁都是事先对华为进行仔细研究分析后作出的决定 。
效果也明显 ， 几轮制裁下来 ， 华为凑不齐生产手机的所有配件 ， 手机销量直线下跌 ， 基本上把手机市场让出去了 。然而 ， 手机虽然在近几年为华为贡献了一半以上的利润 ， 但华为的基本盘并不是在手机上 ， 而是在于华为起家的业务上——通讯设备 ， 2G、3G、4G、5G基站设备 ， 以及交换机等等 。在华为做手机之前 ， 华为已经连续几年是通讯设备行业的全世界第一 。
而美国的几轮制裁之后 ， 也影响到华为的通讯设备业务 ， 要知道5G也是要用到芯片和其他半导体配件的 。被制裁之下 ， 华为海外的5G订单能否完成都成了问题 。这也是后来国外客户撤销订单的原因之一 。如果是让华为在通讯设备和手机进行二选一 ， 华为肯定选通讯设备的 。毕竟华为是先有了通讯设备 ， 后有手机业务的 。
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