测试验证过程中发现问题，就需要返回修改设计，然后再次测试验证;后端版图实现过程中，如果时序、功耗、面积、后仿真等通不过，也可能要返回原始设计进行修改;芯片投片出来后，测试性能指标和可靠性达不到设计要求，需要分析定位问题，修改设计，再次投片验证，等等 。芯片研发环节多，投入大，周期长 。任何一个细节考虑不到或者出错，都有可能导致投片失败;技术研发充满了不确定性，可能导致时间拖延及投片失败 。
我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片？
负责任地说，我国有能力自主研发芯片、制造芯片 。但到目前为止，我国在高端芯片的设计与制造上困难很大，不过在中低端芯片的设计和制造上，基本上已经掌握了生产链所有环节的技术 。目前，我国芯片还是以进口为主，主要的原因如下：一、高端芯片没什么好说的，因为生产工艺还没掌握，就不得不进口 。二、在中低档芯片方面，主要还是生产成本的问题，进口的芯片性价比还是高过国产芯片，所以就仍旧是以进口为主 。
【自主研发比率达到100%,华为芯片是自主研发吗】但国内实际上已经掌握了多数中低档芯片的产生技术，必要时转为自行生产是可以实现的，不过就是成本比较贵，目前没必要如此做 。现在的问题是：一、芯片的知识产权，比如目前流行的主流系统架构平台的专利全都是外国公司掌握着，因此中国自己很难搞出一个可以与外国竞争的芯片架构平台 。比如华为和飞腾就被ARM公司的ARM架构约束着 。
龙芯在这方面也是深受其害，因为MIPS架构被美国WAVE公司废掉后，龙芯下一代芯片的技术线路就没了着落 。二、设计芯片的EDA工具，可以设计中高端芯片，与主流芯片架构平台可以配合使用的EDA工具全部是美国货 。国内开发的EDA工具，目前只能设计低端芯片 。而且这个EDA工具不仅是设计公司需要，实际上高级的芯片代工厂也非常需要，比如在用DUV光刻机的多重曝光来生产14纳米/7纳米芯片时，都必须要用到EDA工具来将芯片电路图拆分成多个部分 。
因此，这个EDA工具无法解决，不仅是高级芯片无法设计，实际上在生产高级芯片时也就无能为力了 。三、芯片生产设备 。不仅仅是光刻机，在从沙子到硅片，再到芯片的整个过程中，国内完全掌握到高端水平的工序真是不多，根本无法组成有效的高级芯片生产线 。而这些芯片制造工具的市场规模又特别有限，整个市场只能养活一两家公司，让开发芯片工序上需要的工具成为极不划算的事情 。
此时就陷入了两难境界，投钱研发芯片工具，就一定会赔钱；但如果不研发这些芯片工具，别人一卡脖子就没得用 。总之，就变成了无论研发与否，都是赔钱，只不过是赔多赔少的问题 。而且，还真不一定能算得清是研发还是不研发，哪一个赔得多 。总之，在这个全球化的时代，只有中国一家关心能不能将芯片的全产业链都国产化了 。但可以明确的是，全国产化的芯片产业链一定是代价非常大，而且即便花了天文数字的代价，也是以一个很低的性价比获得芯片 。
华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的？
目前除了英特尔外，世界上很少有哪个公司能够独立完成芯片的全流程设计制造 。华为海思显然也不具备所有的芯片能力 。华为是购买ARM的架构授权，并在这个架构上进行修改或添加自己独有的功能形成自己的品牌 。全世界很多公司都是购买的ARM的授权，并在这个基础上进行设计，如高通、苹果、联发科等等 。说得通俗易懂一些，ARM提供了一个功能完善的大楼框架设计图，那么华为、高通、苹果这样的公司就在这个大楼框架设计图的基础上对框架进行修改调整，并对大楼进行“装修”设计，设计好图纸后再交由施工队“台积电”施工 。
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