我们的身份证、银行卡等内置芯片是几纳米的？可以国产化生产吗？
虽说 ， 国内还无法自制最先进的手机和电脑芯片 ， 但是像身份证和银行卡中使用Rfid技术的IC芯片还是可以制造的 。目前来说 ， 国内二代身份证的核心IC芯片的电路设计由海贝岭 ， 大唐电信 ， 清华同方3家来完成的 。而上海华虹和大唐电信则是成为IC卡身份证指定芯片的设计企业 ， 清华同方则是具有二代身份证中IC卡芯片的技术开发能力 。
身份证中的IC卡芯片就在正面的右下角 ， 用手电照一下 ， 就可以看到 。另外国内可以制造RFID芯片的公司有深圳远望谷 ， 上海复旦微电子 ， 紫光国微 ， 北京航天金卡等十几家企业 。可以说像身份证 ， 银行卡所需要的射频识别芯片完全可以由国内公司制造 。要知道这些IC卡的制造难度是没有手机 ， 电脑的芯片制造难度大的 。IC卡的制程工艺也就在180纳米 ， 130纳米左右 。
【TIANYANCHA,华大半导体】相比于手机 ， 脑芯片的7纳米 ， 14纳米来说 ， 要简单不少 。现在来说 ， 国内已经可以制造180纳米和130纳米的IC卡芯片了 ， 正在向90纳米和55纳米制程工艺进行研发 ， 相信不久也可以实现了 ， 因为国内已经可以制造90纳米制程的芯片了 。不过还是国际的技术比较领先 ， 在2008年 ， 日立公司制造的IC卡芯片使用了90纳米制程 ， 之后将使用65纳米 ， 以及32纳米的工艺制程 。
估计现在制程工艺已经要小于20纳米了 。像二代身份证 ， 银行卡的本身材料用的是具有绿色环保性能的PETG新材料 。这种新材料可以回收再利用 ， 此外 ， 对周边环境不构成任何污染 。用于二代身份证的PETG新材料是由江苏华信塑业最新研发成功的 ， 成为了第二代身份证专用卡基材料 ， 并且是全国惟一生产厂家 。也就是说 ， 二代身份证主要芯片技术是国内的 ， 卡片材料也是国内的 。
但是身份证的具体制造流程是打印 ， 预定位 ， 平冲切 ， 电写入 ， 质检 。而打印流程中使用的印刷机则是由富士施乐公司提供的 。富士施乐公司只是印刷机的供应商而已 ， 并非是垄断的 。也就是说 ， 国内也可以找到替代富士施乐公司的厂家 。这样来说 ， 无论是二代身份证 ， 还是现在的银行卡 ， 其制造过程中的设备均可以实现国产 ， 没有被卡脖子的尴尬境地 。
推荐阅读
- 华大单片机,资料下载地址分享
- 半导体行业观察,日本半导体
- 芯片材料,终极半导体材料
- TIANYANCHA,亚略特
- 灵动微,TIANYANCHA
- 西华大学专升本，西华大学专升本考什么
- 半导体工程师,女性工程师比例高
- 从ASML了解到粤芯,粤芯半导体
- 战极九天怎么样,华大九天怎么样
- 清华北大2020年录取分数线，清华大学和北京大学在广东的录取分数线是多少啊理科的