【集成电路设计的一种运作模式,idm模式】如何看待华为疑似自建IDM形式在国内自建“芯片生产线”？
也觉得是“疑似”的 。因为不知网上近来在传的华为自建芯片生产线消息是真是假，虽然描述得有鼻子有眼；关键在于不是华为官方宣布的，华为对相关消息也没有作回应、予证实 。感到更像是对华为的希望和建议 。希望华为利用自身强大的科研能力打破很可能面临的“自家芯和他家芯都不可用”局面，建议像三星和英特尔那样自产自供，这样的网友一直有很多，心情都迫切得很 。
如何看待“在国内自建芯片生产线”的希望和建议？明显具有准确性、全面性、可操作性、夸张性，因此，在总体上既具有靠谱性又需要再斟酌、再优化，对华为则显然具有参考价值和借鉴意义 。准确性主要反映在“自建”和“非美”上 。简直是精准的！国内本有芯片代工厂和设计厂，却由于都使用美国技术而很可能在短期内不能给华为代工和供应芯片了，虽然一定都想自建非美芯片生产线和自研非美芯片设计技术，但都需要时间 。
问题的关键是在这个时间里，华为麒麟芯片虽然能设计出，却不能被加工出，即使是低端的；即便可得到联发科供应的芯片，却又可能是暂时的，一段时间后也会被美国切断 。华为当然绝不会就此放弃手机业务，连可能的风险都不能冒，这个副业是具有战略意义的，特别是海思半导体存在能让芯片自有的战略意义更全面、更重大，连主业通讯也关联起来了，但是，又实在是等不起国内芯片代工厂和设计厂实现去美化的自建，于是，华为只得由自己建立非美芯片生产线，唯一选择、别无他途 。
全面性主要反映在建议措施配套上 。这个建议，首先提到华为储备了2年的芯片和元器件，这是个非常重要的过渡性举措，意味着在9月14日美国禁止代工令生效后仍然有麒麟芯片可用，包括高端的，加上同时使用联发科芯片，过渡期的长度可能不止2年；然后，提到与此同时建立3条生产线，包括独立建立1条可马上生产低端芯片的生产线、合作建立1条45纳米生产线、寻求建立1条28纳米生产线 。
看看吧，这个建议是不是够全面、够配套的？周到考虑、远近结合，覆盖现成芯片的储备、使用和新麒麟芯片的设计、制造，其中，IDM模式尤其清晰可见，光刻设备和封装环节当然是借助国内已有的，还有原料 。可操作性主要反映在步骤清晰和目标有限上 。步骤清晰如前所述 。这个建议给华为确立的目标不仅主要是眼前的，即解决“有芯可用”的问题，特别是要求不高，只是让华为先生产出低端芯片，用途倒是广泛的，覆盖主业和副业；合作和寻求建立的生产线只是45纳米、28纳米的，没要求达到14以及7、5 。
这些建议内容，当然符合了国内芯片代工业的现状，14纳米是目前国内大陆代工工艺的最高水平；还符合了网上所传的上海微电子最早明年最迟后年推出28纳米光刻机的消息，与华为储备芯片用完的时间——2年——对上了 。这个建议的可操作性和可实现性让该问在题注中所提绝大部分人装入“一大筐”中的自建非美生产线如何难难难，显得离题、离谱了，“不可能成功”的判断过于武断了 。
夸张性主要反映在进度上 。独立自建的生产线“马上”可生产芯片？建议中的这个要求应该是高了、急了，不现实，1年自建完成、2年形成量产能力就够紧张的了吧，毕竟华为没有独立建立的经验，且不说资金和技术的难度；建立另外2条生产线需要的时间就更长了，寻求到合作对象和生产线的难度较大 。当然，独立自建的生产线2年后完成也不晚，另外2条完成在3年后都不迟；即便有一段时间华为无芯可用，自建也值，值在长远 。
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