AMD近日发布了新的BIOS更新 ， 旨在提升其Ryzen 9600X和9700X处理器的性能 ， 并解决一些延迟问题 。 此次更新距离Zen 5桌面CPU令人失望的评测结果约一个月后推出 ， 同时伴随着Windows 11的优化更新 ， 其中包括针对Zen 4和Zen 5芯片的AMD特定分支预测优化 。
AMD的新BIOS更新包括AGESA PI 1.2.0.2固件 ， 该固件解决了Ryzen 9 9000系列处理器在不同部分间共享信息时出现的“角落案例”问题 ， 从而减少了核心之间的延迟 。 AMD表示 ， 这一更新使得信息交换所需的交易次数减半 ， 有助于多CCD模型的核心间延迟减少 。
此外 ， 此次BIOS更新还引入了一个新的105瓦cTDP选项 ， 以提高Ryzen 9600X和9700X处理器的热设计功率 。 AMD承诺这将为9700X带来大约10%的性能提升 ， 特别是在多线程工作负载下效果显著 ， 同时也适用于较少线程的应用程序 。 用户需要确保适当的冷却措施来启用105瓦模式 ， 但这一设置不会影响保修 。
与此同时 ， AMD本周还将推出新一代AM5主板 ， 包括X870和X870E型号 。 这些新主板支持USB 4.0标准以及同时使用的PCIe 5图形和NVMe接口 。 AMD强调 ， 随着新一代显卡的到来 ， 全面支持PCIe Gen 5变得尤为重要 。 X870和X870E主板还支持更高频率的内存 ， 现已启用DDR5-8000 EXPO支持 ， 相比DDR5-6000提供了约1至2纳秒的延迟改进 。
参考链接:
【AMD通过BIOS更新提升Zen 5 CPU性能与降低延迟】https://www.theverge.com/2024/9/30/24258147/amd-zen-5-cpu-performance-latency-bios-updates
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