新一代旗舰芯片官宣：10月9日，全新发布

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【新一代旗舰芯片官宣：10月9日，全新发布】

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各大手机品牌的旗舰机均已发布完毕，多数旗舰机在上半年已发布，只有部分机型在下半年发布，比如游戏手机、iPhone 16系列等。同时，新一批旗舰机将会在10月份开始，部分手机品牌已经在预热的路上，比如小米15系列、OPPO Find X8系列等新机，假期后会有更多新机预热，比如vivo、iQOO等手机品牌。 10月份的新机市场会十分热闹，而两大芯片厂商也会在10月份发布新一代旗舰芯片。

联发科新一代旗舰芯片已经官宣了，定档在10月9日全新发布，型号暂定为天玑9400芯片，重点提升了AI能力，毕竟各大手机品牌都在重点发展AI大模型，其次是性能和高效的提升。芯片的参数已曝光， CPU采用了1+3+4架构，分别是1个3.63GHz、3个2.80GHz、4个2.10GHz ， GPU采用了Mali-G925-lmmortalis MC12 。作为天玑系列首款采用3nm工艺制程的芯片，对比上一代性能大幅度提升，尤其是AI性能、CPU性能。

据曝光，天玑9400芯片由vivo的新一代旗舰机首发，机型是vivo X200系列。或许，不少人发现， vivo近几年的新机搭载天玑系列的机型越来越多，毕竟成本比骁龙系列低。在同等处理器中，骁龙系列与天玑系列的芯片相差不远，仅从成熟度上，的确骁龙系列芯片更有优势，这也是众多手机品牌不选择天玑系列芯片的原因之一。除了vivo手机， OPPO手机也越来越多新机搭载天玑系列芯片，去年的旗舰机标准版本也是搭载天玑系列芯片，预计今年同样。

vivo X200系列新机，最新曝光，将会在10月中发布，也就是天玑9400芯片发布后。目前，全系列新机热度最高的是新版本，增加了vivo X200 Pro mini版本。后置摄像头组采用了圆形板块设计，拥有四个打孔，都是摄像头。据曝光，屏幕大小为6.31英寸左右，采用了直屏+居中打孔屏设计，而后置和边框也是直面设计风格。现在的新机都围绕着两大设计，分别是直屏和全等深四边微曲设计。

同时，高通的新一代旗舰芯片也同步曝光，型号暂定为骁龙8 Gen 4芯片，也有可能改名为骁龙8 Elite芯片。芯片配置已曝光， CPU采用了2+6架构，分别有2个4.32GHz、6个3.53GHz ， GPU采用了Adreno 830 。同样是骁龙系列首款采用3nm工艺制程的芯片，对比上一代整体性能提升超过30% 。仅从所曝光的参数，已超过天玑9400芯片，尤其是CPU性能。跑分已曝光，骁龙8 Gen 4芯片单核为3011分，多核为9706分；天玑9400芯片单核为2845分，多核为8858 。

骁龙8 Gen 4芯片的首发有望是小米15系列，小米手机部总裁卢伟冰发文中表示，小米即将首发的旗舰新平台会强力升位，应该是骁龙8 Gen 4芯片，重点提升主频、性能、低功耗三大方面。小米15的部分配置有所曝光，拥有一块6.36英寸的居中打孔直屏，屏边对比上一代更加窄小。影像配置重点提升，前置为32MP ，后置三摄都是50MP（主摄、超广角、直立长焦微距）。新机价格会有所上涨，预计在4299元起售。

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