华为Mate 70系列将带来新触控IC,侧面指纹解锁更方便

【华为Mate 70系列将带来新触控IC,侧面指纹解锁更方便】华为Mate 70系列将带来新触控IC,侧面指纹解锁更方便

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华为Mate 70系列将带来新触控IC,侧面指纹解锁更方便

华为Mate 70系列将为用户带来显著的升级 , 其中一个关键变化可能是更快的触摸响应 。 华为将会在Mate 70的显示面板上采用一种新组件 , 这将提升消费者的触摸体验 。

博主定焦数码带来华为Mate70系列新消息 , 其透露:“侧边指纹位置适中 , 不占体积 , 是某大厂能拿到的最优方案 。 新触控ic , 瞬时采样有一个大提升 。 ”
根据网友“懒羊羊大人助理”的总结:“Mate70侧边指纹解锁位置适中解锁方便 , 机身内部堆叠方便 , 可以塞下更多元器件 , 散热会加强 , 同时新的触控ic芯片让华为打游戏的触控体验更好 。 ”

根据消息暗示华为Mate 70系列可能会使用新的触控IC来提高触摸响应 。 芯片的细节尚不清楚 。 但它的目标是提供更快、更灵敏的触摸体验 。 触控IC是将输入信号转换为可测量波的设备中的微处理器 。 它有助于确定屏幕上的触摸位置 。
简单地说 , 只要手指接触到屏幕 , 触控芯片就会通过软件算法处理信号 , 并立即做出更有效反应 。 意味着Mate系列新型触摸IC芯片可能会提供更快、更高效触摸响应 , 尤其是在玩游戏时 。

除了新的触摸IC芯片 , 华为还可能在Mate 70和Pro版本中采用升级后的侧装指纹传感器 。 预计它将占用更少的侧边空间 , 并简化整体解锁体验 。 华为的目标是为Mate 70提供最好的指纹识别 。 与显示屏下或后置解决方案不同 , 侧面指纹传感器似乎更容易获得 。
华为Mate 70系列已经进入量产阶段 , 将在下个月上市将是第一个采用稳定HarmonyOS NEXT(基于系统层面的流畅度和稳定度) , 并可能带来全新的麒麟芯片组(可能采用5nm工艺) 。 其他一些变化包括使用玄武岩材料的更坚固的机身结构 , 具有新成像 , AI功能以及新升级的设计(直角中框)等等 。


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