1,华为的海思K3V2四核处理器怎样?海思 K3V2 四核处理器 。
华为自主设计的K3V2四核处理器,主频高达1.2GHz/1.5GHz 。K3V2四核处理器规格为12*12mm,是目前业界体积最小的四核处理器 。同时,K3V2四核处理器内置业界最强的嵌入式GPU,并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能 。
据悉,此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计 采用ARM架构 35NM。而采用1.5GHz 双核处理器的 Ascend D1则有望于今年四月在中国、欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场率先发售
2,华为海思4核CPU(K3V2),是ARM内核吗?华为海思4核CPU(K3V2)是ARM内核 。
基本简介:
海思 K3V2 ,是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器 。他是一款高性能CPU,主频分为1.2GHz和1.5GHz,是华为自主设计,采用ARM架构40NM、64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍 。
该款处理器规格为12*12mm, 同时内置业界最强的嵌入式GPU(图形处理芯片),并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能 。具体来看,K3V2有四个A9内核,16个GPU单元,频率1.5GHz,使用TSMC 40nm工艺制造,面积12mmx12mm,是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器 。
3,海思K3V2的性能信息【海思k3v2,华为的海思K3V2四核处理器怎样?】据华为芯片部首席构架师称,海思K3V2是华为芯片部费时两年的工作成果,采用的是64位内存总线,是Tegra 3内存总线的两倍,这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一 。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra 3性能30%到50% 。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业 。华为负责人表示,时间紧迫,华为的速度要超过摩尔定律 。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片 。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程,据华为透露,28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟 。集成460MHz 的ARM926EJ-S 处理器,支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬件加速
支持Mobile SDR/DDR SDRAM,提供片内8 层总线并行访问,最高到30Gbps 的片内带宽。
支持8/16bit NandFlash 存储访问及Flash lock 功能
支持智能功耗性能调节( Intelligence PowerPerformance Scaling)
支持丰富外设接口和传感检查功能
丰富的媒体功能,提供完整的图形加速、图像处理和音频处理解决方案
部分IO 支持1.8V/2.5V 电压可配、工作模式可编程、支持低功耗模式
提供方案级完整的电源系统与多种充电方式
芯片符合RoHS 环保要求
TFBGA460 封装、14mm%14mm、0.5mm pitch 能耗节能一直是华为手机的优点 。此次依托全新内核K3V2创建的电源系统管理,在性能,发热,网络技术上进行智能优化,消除电力空耗,使用同样电池容量却能延长30%使用时间 。真正达到可以2天一充!而配备2500mAh的D quad XL更是保用三天!
海思K3V2的耗电演示图:
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