10月23日消息 ， 据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称 ， 由于三星3nm GAA制程良率问题 ， 使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产 ， 预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片 。
根据之前的消息显示 ， 三星3nm GAA 工艺的良率大约在20%左右 ， 这也使得三星到目前仍未能吸引到大客户采用 。 这也使得三星包括晶圆代工和系统LSI等非存储部门的三季度的亏损金额超过了1万亿韩元 。不过 ， 三星并未放弃在尖端制程上的努力 。 一份最新的报告指出 ， 三星打算减少损失 ， 并将重点转移到其第二代 2nm 节点上 ， 并且该节点将用于代号为“Ulysses”的新一代Exynos SoC上 ， 专为 Galaxy S27 系列设计 。
根据三星此前公布的资料显示 ， 三星第二代 2nm工艺称为 SF2P ， 用于 Galaxy S27 的未命名 Exynos 将于 2024 年底左右开始开发 。
在 Sedaily 的最新报告之前 ， 据说三星已经开始开发其代号为“Thetis”的 第一代2nm制程芯片 ， “Ulysses”可能属于该公司先进制造工艺的特定变体 。 最新信息称 ， 未来的 Exynos SoC将利用 2nm 工艺的改进版本 ， 即为SF2P ， 该技术的重点是提高性能和能效 。
报告提到 ， 三星第一代 2nm 工艺正在开发中 ， 预计将于 2026 年开始量产 。 对于第二代的SF2P， 目标规格是性能比第一代提高 12% ， 其次是将功耗降低 25% ， 面积减小 8% 。 三星负责大规模生产晶圆的代工厂目前正在测试芯片并验证设计 ， 以便在将来必要时进行改进 。
尽管三星发展晶圆代工业务的雄心勃勃 ， 但如果它不能提高良率和产量 ， 那么将没有意义 ， 其目前尚未通过 3nm GAA 的良率障碍 。 该公司试图通过以下方式使其晶圆代工业务重回正轨 ， 比如削减高管人数以及优先考虑盈利能力 。 此前是有传闻称 ， 如果三星明年能够解决良率问题 ， 则有可能拿到高通下一代骁龙旗舰移动平台的部分代工订单 。
【代号“Ulysses”，传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC】编辑：芯智讯-浪客剑
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