三星Galaxy S25全系搭载骁龙8至尊版，自主Exynos芯片掉队
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根据泄露的信息 ， 新的骁龙8至尊版将为整个Galaxy S25系列提供动力 。 看来三星未能及时解决其3nm晶圆的低良率问题 ， 因此不得不放弃Exynos 2500芯片 。 但对于系列粉丝来说 ， 这是一个好消息 ， 因为新的高通芯片组在功耗方面有重大改进 。
话虽如此 ， Galaxy S25系列芯片在图形压力基准测试中似乎存在潜在的发热问题 。
高通骁龙8至尊在GPU测试中显示出潜在的发热问题。 从骁龙X芯片继承的新Oryon定制核心是主要亮点 。 然而 ， 似乎有一个特定情况对新的旗舰芯片造成了特别的压力 。
Android Authority和Digital Trends在即将推出的Android旗舰手机Realme GT7 Pro上进行了GPU重点基准测试 。 在GPU基准测试期间 ， 消息来源声称手机明显发热 。 发热水平甚至触发了关于设备温度的警告 ， Realme旗舰手机除了通话功能外 ， 所有功能都被禁用了几分钟 。
在GPU基准测试期间的高温甚至阻止了Realme GT7 Pro完成3DMark压力测试 。 这个测试将设备GPU的能力推向了极限 ， 所以温度上升是正常的 。 关于温度 ， Realme GT7 Pro在最高点达到了46°C 。
芯片在GPU基准测试之外表现良好 ， 即使在重度游戏上述问题很可能与压力测试本身有关 ， 而不是芯片的实际发热问题 。 根据进行压力测试的同一消息来源 ， Realme GT7 Pro在其他所有情况下表现要好得多 。 即使在重度游戏期间 ， 设备也正常运行 ， 没有崩溃或高温通知 。
另一款骁龙8至尊版驱动的设备小米15 Pro也在苛刻条件下进行了重度游戏测试 。 该设备在最大图形设置下运行了《原神》、《崩坏：星穹铁道》和《王者荣耀》等游戏 。 结果是在所有情况下都表现出高性能和可控温度 。 所以 ， 高通最新的旗舰芯片似乎没有处理高需求任务的问题 。 如果有的话 ， 它可能在3DMark压力测试中表现不佳 。
所以基本上 ， 如果你担心Galaxy S25系列的骁龙芯片可能存在发热问题得到改善 ， 再也不用担心过热问题 。
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