KOREAOrigin电竞韩流??ASUSGeForceRTX3070KOGaming显示卡


KOREAOrigin电竞韩流??ASUSGeForceRTX3070KOGaming显示卡


ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming
▲ ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 显示卡
ASUS 推出了全新的「KO Gaming Series」显示卡,这是 ASUS 韩国团队设计的新产品线,定位在 TUF Gaming 与 Dual 系列之间,KO 代表着「Korea Origin,KO Gaming Series」,通过收集 ASUS 在韩国用户、媒体、社区、分销商及零售商的意见,花了半年时间及从 10 多款设计中进行对比,并在价格、外观设计、质量、声噪、温度等多方面作出平衡,究竟呢张韩流显卡有咩特别 。
ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 尺寸为 27.5cm x 13.1cm x 5.4cm ,双风扇、2.7 Slot 散热器设计,採用了金、银色混搭并加入了老虎造型的「KO Win」字样衬托,运作时 KO Win 字样与上方的 ASUS 标誌都会透出 ARGB 灯效,非常抢眼 。
非公版 PCB 设计、12 相供电模组
拆下散热器后,可以看到 ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 显示卡採用非公板设计,12 相供电设计、12 Layers PCB 并线路对讯号及电力传输作出优化,并採用 Auto-Extreme Technology 100% 全自动制程技术生产,排除人手插件过程所需,大大提升显示卡产品的精準度 。
▲ Super Alloy Power 供电设计 ▲ 需外接 2 个 PCIe 8-pin 电源
供电设计方面,採用 12 相 Super Alloy Power 供电模组设计,其中 GPU 採用 12 相供电、GDDR6 记忆体採用 2 相供电,採用 ONSEMI NCP303151 50A Dr.MOS 晶片,配搭大量钰邦 MIL 5K 固态容器,用料一点也不马虎 。与 GeForce RTX 3070 FE 公板不同,ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 并没有採用 NVIDIA 12-Pin 供电,而是用上 2 个 8 Pin 接口,最高 TGP 为 264W ,用家需要留意火牛 PCIE 供电线是否足够 。
NVIDIA 「GA104-300」绘图核心
NVIDIA「GeForce RTX 3070」採用经删减后「GA104-300」绘图核心,全新 Ampere 架构,採用 8nm NVIDIA Custom 制程、SAMSUNG 代工,拥有 174 亿个电晶体、Die Size 约为 392mm玻糠莸ピ鞒隽似帘危炯踔林挥?6 个 GPC 单元、23 个 TPC 纹理处理群集及 46 个 SM 串流多处理器,具备 5,888 个 CUDA Cores、46 个 RT Cores 及 184 个 Tensor Cores 。

核心时脉方面,ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 预设模式为 1,500MHz Base Clock、1,815MHz Boost Clock,而且支援 GPU Boost 4.0 技术可因应负载及温度自动超频至更高时脉,最高 TGP 为 280W,需要 2 组 PCIe 8 Pin 外接电源,官方建议搭配至少 750W 电源供应器使用,用家需要留意电源器是否足够使用 。

SAMSUNG 14Gbps 8GB GDDR6 颗粒
▲ 8GB 14Gbps GDDR6 记忆体
记忆体方面,NVIDIA「GeForce RTX 3070」没有採用最新 GDDR6X 记忆体,除了是成本考量及GDDR6X 产能有限外,另一个因素是 GDDR6X 功耗及热量实在太高了,继续沿用 20nm 制程的 SAMSUNG HC14 GDDR6 记忆体颗粒,正式型号为 K4Z80325BC-HC14、单颗容量为 8Gbit、正面 PCB 提供 8 颗,合共 8GB 绘图记忆体容量,记忆体时脉为 1,750MHz,而记忆体传输速度为 14Gbps,在 256-bit 记忆体介面下记忆体频宽为 448GB/s,对于高解析度、需要启动大量反锯齿及特效时会有性能提升 。
▲ 2.7 Slot、6 导热管散热器
ASUS GeForce RTX 3070 KO Gaming 採用了 2.7 Slot、双风扇散热器,透过 6 支 8mm 导热管,将 GPU 发出的废热迅速传导至散热鳍片上,配合全新 2 组的 9.5cm 轴向式风扇设计,拥有高性能、低声嘈的特性,相比上代增加了扇叶数量以加强风扇的风压及风流量,更能提升整体显示卡散热性能 。
散热器设计最大化减少散热器表面与核心晶片及供电元件之间的空隙,让两者之间的接触面大幅提升,能畅速地把核心晶片的废热传递到导热管及散热鳍片上 。此外,散热器亦以独立导管分区散热的方式,为 GPU mosfet 保持较低的温度,以降低 GPU 整体 VRM 供电模组的温度及提升超频空间 。

推荐阅读