GIGABYTE GeForce RTX 3060 Ti Gaming OC
GIGABYTE 推出全新 GeForce RTX 3060 Ti Gaming OC PRO 显示卡，基于 NVIDIA GA104-200 绘图核心、256bit 8GB GDDR6 记忆体，採用重新设计的 Windforce 三风扇散热器，5 支 Direct Touch纯铜导热管将废热快速传导至全部铝金属鳍片上，而且继续用上正逆转抗扰流的风扇设计，并特别加入 Screen cooling 设计让风流穿过卡身，散热表现更上一层楼，PRO 版是使用体质较佳的 CPU BIN，无论时脉与热量表现都较理想，预设超频至 1,770MHz 较公版高 105MHz 。
GIGABYTE GeForce RTX 3060 Ti Gaming OC PRO 显示卡尺寸为 28.6cm x 11.5cm x 5.1cm，2.5 SLOT、三风扇散热器设计，沉实黑混搭银灰色作主色调，表面採用喷砂、亮面及拉丝等多种材质处理，加上大大小小的不规则坑纹，令绘图卡外观更具质感，并在顶端加入 RGB 发光「GIGABYTE」标誌，整体设计算是平实低调 。
▲ NVIDIA PG142 SKU 10 公板 PCB 设计
拆下散热器后，可以看到 GIGABYTE GeForce RTX 3060 Ti GAMING OC PRO 绘图卡採用了 NVIDIA PG-142 SKU 10 公板的 PCB 设计，元件及线路分布与不少公板的相当接近，採用 12 Layers PCB 并加入 2oz 铜 PCB 设计，线路对讯号及电力传输作出优化，有效提升超频能力 。
▲採用 82 相供电设计
供电设计方面，具备 10 相供电模组设计，GA104 并没有再分为 nvvdd 供电msvdd 供电，其中 GPU 採用 8 相供电、GDDR6 记忆体採用 2 相供电，GPU 供电採用 Alpha & OMEGA BLNO (AOZ5311NQI) Synchronous Buck Regulator ，在单一封装内加入上下桥 MOSFET 及集成驱动器，单相能提供 50A 持续电流输出，GDDR6 记忆体採用 UBIQ QA3111 MOSFET，配搭全封闭合金电感及 5K 小时固态电容，为绘图卡提供稳定的供电能力 。
▲ 需外接 8-Pin6-Pin 辅助电源
与 RTX 3060 Ti OC Gaming 不同，PRO 因应超频需要的额外供电需求增至 86 Pin 供电设计，同时建议使用 650W 或是上的电源供应器。
NVIDIA GA104-200 绘图核心
NVIDIA「GeForce RTX 3060 Ti」採用经删减后「GA104-200」绘图核心，全新 Ampere 架构，採用 8nm NVIDIA Custom 制程、SAMSUNG 代工，拥有 174 亿个电晶体、Die Size 约为 392mm玻糠莸ピ鞒隽似帘危炯踔林挥?5 个 GPC 单元、19 个 TPC 纹理处理群集及 38 个 SM 串流多处理器，具备 4,864 个 CUDA Cores、38 个 RT Cores 及 152 个 Tensor Cores 。
▲ NVIDIA GA104-200-A1 绘图核心
核心时脉方面，GIGABYTE GeForce RTX 3060 Ti Gaming OC 绘图卡为 1,410MHz Base Clock、1,725MHz Boost Clock，而且支援 GPU Boost 4.0 技术可因应负载及温度自动超频至更高时脉，最高 TGP 为 220W，需要 1 组 PCIe 8 Pin 外接电源，INNO3D 官方建议搭配 650W 电源供应器使用 。
256bit 介面、8GB GDDR6 记忆体
记忆体方面，NVIDIA「GeForce RTX 3060 Ti」没有採用最新 GDDR6X 记忆体，除了是成本考量及GDDR6X 产能有限外，另一个因素是 GDDR6X 功耗及热量实在太高了，继续沿用 20nm 制程的 SAMSUNG HC14 GDDR6 记忆体颗粒，正式型号为 K4Z80325BC-14、单颗容量为 8Gbit、正面 PCB 提供 8 颗，合共 8GB 绘图记忆体容量，记忆体时脉为 1,750MHz，而记忆体传输速度为 14Gbps，在 256-bit 记忆体介面下记忆体频宽为 448GB/s，对于高解析度、需要启动大量反锯齿及特效时会有性能提升 。
新一代 WindForce 三风扇散热器
▲ 卡背加入了铝金属背板
而为了加强产品刚性及散热效果，GIGABYTE GeForce RTX 3060 Ti GAMING OC 绘图卡设有铝金属背板，除了能加强 PCB负重强度以免因弯曲而受损外，同时金属框架和背板能覆盖着记忆体颗粒及相关元件，降低运作温度并提昇产品稳定性 。
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