主板正面左侧有Intel i7 1160G7这颗11代酷睿低压处理器，PCH也集成在了处理器基板上，两颗die结构很紧凑 。旁边是两颗4层堆叠的镁光LPDDR4 4266内存颗粒，单颗8G，两颗实现16G容量，能够在实现高性能同时兼顾低功耗 。4层堆叠设计也极大节约主板空间 。
中间部分主要是给CPU、屏幕等设备的供电电路 。
【ibm笔记本电池信息 ibm笔记本电池】右侧可以看到两颗Intel雷电4控制器，每颗控制器芯片分别驱动一个雷电4接口 。
主板背面同样紧凑，并且有一片导热垫 。值得注意的是，因为体积原因，主板上没有单独的BIOS电池 。
ThinkShield和ThinkEngine这两颗联想自研底层芯片也没有缺席（手动BS某菊），组合使用实现了EC、ME、硬件加密等功能，可以等同于苹果的T2芯片 。由于发热原因，还贴上了导热垫 。
左侧可见新唐的MCU，应该是用来控制键盘的 。
下面来拆解机身其它部分，触摸板通过6颗螺丝固定，可以轻松拆下 。
右侧的接口小板负责提供电源按钮以及3.5mm音频插孔，旁边是用2颗螺丝固定的指纹模块 。
因为机身太薄，两个喇叭间的连接也换装了软排线 。
然后我们来拆下看看电池 。泰坦使用了一组45Wh的电池，容量属于中等水平，不过考虑到机身厚度，已经算是不错了 。
从背面可以看出，电池由不同厚度的电芯组合而成，而这也是为了更大限度利用机身内不规则空间安放更大电池容量 。
拆掉屏幕，因为触摸屏幕本身是全贴合的，所以无法进一步再拆解 。可以看到两侧的屏轴分别用3颗螺丝与机身固定，用料看起来也很坚固 。
揭开C壳的一层麦拉，可以看到下面密密麻麻的键盘固定螺丝来保证敲击时不会变形 。受限于机身厚度，泰坦的键盘是和C壳一体化的，中间位置可以看到小红点的背面固定结构 。如果键盘出现故障，虽然可以更换，但需要拆装很多颗螺丝 。
之后看一下C壳，因为键盘固定螺丝极多，所以笔者就不进行拆卸 。整体来看，虽然泰坦把机身厚度压缩到了极致，但本身的可维修程度依然很高，键盘、触摸板、指纹等容易损坏的部件都是用螺丝固定在C壳的，没有烦人的胶水 。电池更是在较好利用空间的基础上保持了极易更换的特点，这比隔壁小白的设计不知高到哪里去了 。主板和硬盘\\网卡扩展板的位置也贴了导热片，细节设计和用料很到位 。
最后看一眼搭配的手写笔，手写笔尾部用力可以拔出，里面是一节AAAA电池也就是俗称的9号电池，原厂电池为美国劲量，质量很好 。
评测总结
作为ThinkPad今年的新轻薄旗舰，X1 Titanium内部给我们展示出来的，是笔记本电脑发展至今，最极致的设计与做工 。它告诉了我们如果不考虑成本去设计一台能够量产的轻薄本，究竟能达到什么高度水平 。同时，作为笔记本电脑的发明者以及商务本一哥，X1 Titanium也是ThinkPad与大和实验室的炫技展示 。在未来，如果半导体技术进一步发展，能够把诸如雷电控制器之类芯片统统集成到SOC内部，我们可能会看到体积更加极致的便携产品 。
(今完)
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