苹果妥协，超薄iPhone 17 Air设计物理SIM卡，单扬声器
- 据报道 ， 苹果正在努力寻找一种方法 ， 将物理SIM卡托安装在其纤薄的iPhone中 。
- 可能计划改用部分铝、部分玻璃的设计 。
- 该设备可能只够容纳一个扬声器 。
TheInformation报道称Apple在克服设计障碍方面遇到了困难 ， iPhone 17 Air似乎太薄了 ， 以至于它的工程师们很难弄清楚如何放入物理SIM卡托 ， 作为参考 ， iPhone 16的厚度为7.8毫米 ， 明年薄型的原型厚度在5到6毫米之间 。
在美国 ， Apple可以通过依靠eSIM来规避这个问题 ， 然而 ， 这在国行版行不通 ， 因为监管机构尚未批准销售带有eSIM的智能手机 ， 如果Apple无法解决这个问题 ， 它将错过一个巨大的市场 。
据报道 ， 在其他地方 ， 薄型设计会导致电池和散热问题 ， 知情人士称 ， 苹果的工程师很难将电池及其热材料安装到设备中 。
继续妥协 ， 苹果公司似乎可能计划从不锈钢和钛转向部分铝和部分玻璃 ， 它可以有一个铝制框架和一个铝制相机凸起 ， 后者具有单个相机镜头 ， 而背面的其余部分将保持玻璃用于无线充电目的 。
另一个妥协可能以扬声器数量的形式出现 ， 尽管大多数iPhone的听筒中有一个扬声器 ， 设备底部还有一个扬声器 ， 但iPhone17 Air的听筒中可能只有一个扬声器 ， 这种妥协的原因是底部没有足够的空间来容纳第二个扬声器 。
然而 ， 它不会妥协的一个领域是调制解调器部门 ， 据信 ， Apple将使用其内部的5G调制解调器 ， 而不是高通提供的调制解调器 ， 相比之下 ， 据说这种调制解调器比高通的产品更小、更高效 ， 然而 ， 与此同时 ， 消息来源声称它的性能并不好 ， 而且它与蜂窝网络保持连接的能力略不可靠 。
【苹果妥协，超薄iPhone 17 Air设计物理SIM卡，单扬声器】这款轻薄的iPhone预计将于明年上市销售 ， 可能会取代iPhone 17 Plus 。
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