最近，华为旗下的麒麟9000移动平台斩获了通信世界颁发的“2021年度最受用户喜爱5G旗舰芯片”奖项 。作为一款2020年发布的芯片，麒麟9000实现了“一代打三代”的傲人成绩，哪怕是与最新发布的骁龙8 Gen1相比也没落多少下风 。
遗憾的是，由于大家都知道的原因，在国产去美化的先进制程光刻机成功量产之前，麒麟芯片很难再度迭代，哪怕是华为最新发布（包括即将发布）的新品也不得不采用骁龙之芯 。
作为国产之光，麒麟芯片到底有着何等历史地位？我们不妨简单回顾一下麒麟芯片的发展史，从中就能找到答案 。
手机SoC领域的玩家
活跃在智能手机“心脏”SoC领域的玩家并不多，数来数去也只有苹果、高通、三星、联发科、华为海思以及紫光展锐 。即便将时间线拉长，也不过增加英伟达（Tegra）、德州仪器（OMAP）和小米（澎湃）等寥寥几家 。
作为工业制造层面的“天花板”，芯片设计，特别是手机用的SoC从始至终都是集最尖端科技于一身的存在，能在这一领域做出成绩的都堪称天之骄子 。
很高兴，我们看到了海思麒麟系列移动平台的崛起，从麒麟950开始该系列就始终位列Android生态的旗舰序列，而最新发一代的麒麟9000更是2020年Android生态的最强音，其规格用2022年的眼光来看都不过时 。
一切的伊始 麒麟的前身
华为技术有限公司创立于1987年 。4年后（1991年），华为成立了自己的ASIC（专用集成电路）设计中心，开启了自研IC设计的漫漫征途 。
2004年，华为在ASIC设计中心的基础上创办了深圳市海思半导体有限公司（英文名为HiSilicon），海思的传奇就此揭幕 。
被低端机拯救的K3V1
海思在成立之初并没有参与到手机处理器的竞争中来，而是拿网络设备配套的周边芯片“练手”，积攒经验值 。直到2009年，海思旗下第一颗手机处理器才正式诞生，但它并非我们熟悉的“麒麟”，而是一颗名为K3的芯片，内部代号为Hi3611，由于它是第一版，所以江湖人称“K3V1” 。
作为海思手机芯片的处女秀，K3V1采用ARM9内核设计，拥有360MHz~460MHz的主频，它在规格上根本无法与同期的高通和德州仪器等竞争对手抗衡，而且还仅适配小众的微软Windows Mobile系统，落得了一个姥姥不疼舅舅不爱的待遇 。
好消息是，海思赶上了一个难得的历史机遇——那是一个国产低端机（山寨手机）横行的时代！
由于海思K3V1整合了包括电话、EDGE（2.75G）、Wi-Fi、GPS、蓝牙、FM和CMMB在内的诸多功能模块，而且海思可以帮客户搞定手机研发过程后端的一切事宜，留给客户的就是软件差异化开发、用户界面开发以及外观设计 。
【麒麟659相当于骁龙多少 麒麟658】当年很多高仿HTC WM系统机型的山寨机，使用的就是海思K3V1平台
看起来很熟悉？没错，海思K3V1也采用了类似联发科的“交钥匙”（Turnkey）模式，只需少量工程师和2个月~3个月的时间周期就能完成手机从研发定型到量产 。
至此，海思用赚取的利润投入到继续研发，走上了良性的芯片迭代之路 。
万年不变的K3V2
从2010年开始，智能手机进入了iOS和Android两强时代，在余承东从欧洲回归执掌华为消费者业务并成立2012实验室之后，海思进一步加大了对芯片研发层面的投入，并在2012年的巴塞罗那世界移动通信大会（MWC2012）发布了号称全球最小的四核Cortex-A9架构处理器K3V2（Hi3620），以及搭载这颗芯片的Ascend D1系列手机 。
K3V2基于40nm工艺打造，主频为1.4GHz~1.5GHz，使用64bit内存控制器（同期的Tegra 3等四核处理器还是32bit），集成拥有16个计算单元的Vivante GC4000 GPU，规格其实还不赖 。
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