text":"当地时间11月29日 ， 日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布 ， 双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作 。 新闻稿指出 ， 电装与富士电机共同提交的《半导体供应保障计划》已获得日本经济产业省批准 。 根据该计划 ， 两家公司将在碳化硅（SiC）功率半导体相关的制造领域进行投资和合作 ， 该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元） 。 据悉 ， 在此次合作中 ， 电装旗下大安制作所将制造SiC晶圆、兴田制作所负责生产SiC外延晶圆 ， 而富士电机将负责在其松本工厂制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体 ， 并将扩建所需设施 。 同日 ， 日本经济产业省表示 ， 将向汽车零部件制造商日本电装与富士电机提供至多705亿日元的援助 ， 用于联合生产功率半导体 。 至于产能方面 ， 尽管双方并未透露 ， 但据日媒报道 ， 电装和富士电机的目标产能为每年31万片/年 ， 并计划从2027年5月开始供货 。 "
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