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半导体板块2021年年报在上个月末披露完毕。小编在整理半导体成绩单时发现这个板块细分行业很多，把所有上市公司放在一起排名没有参考意义，因此本文将从各个细分板块开始进行分析比较以供投资者参考。
半导体行业全景梳理

半导体产业链可以初级分为半导体材料与设备、半导体制造以及半导体设计。
半导体材料和设备是半导体行业的支柱产业，在复杂的国际贸易关系中，半导体材料和设备成为了关键。根据 SEMI的数据，全球半导体材料市场在2021年达到587亿美元和953亿美元。相关重要企业梳理：半导体材料：沪硅产业、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)；半导体设备领域的龙头企业：北方华创(设备平台)、中微(刻蚀设备)
由于数据中心，5 G，自动驾驶， AI等领域需求强劲，晶圆代工市场迅速成长，先进制程占比较快。根据 IC Insights的数据，全球晶圆代工市场在2021年将首次突破1000亿美元，到2025年将达到1251亿美元。重点企业梳理：半导体制造：中芯国际，华虹半导体
后疫情时代加速了社会的数字化转型；在碳中和的大背景下，汽车电子化势不可挡，下游需求强劲，推动成长。根据 WSTS的最新数据，全球半导体市场在2021年达到5529亿美元，同比增长26%；到2022年，这个数字还会进一步增长9%，达到6014亿美元。相关公司梳理：
【30岁做什么工作有前景做什么工作有前景】IP授权与定制：芯原股份U (IP授权&定制龙头)
模拟芯片：卓胜微(射频芯片)、圣邦股份(PMIC\\信号链芯片)、思瑞浦(服务器&车载电源芯片)
FPGA：安路科技(FPGA龙头)、复旦微电(特种应用FPGA)
存储芯片：北京君正(汽车DRAM)、兆易创新(DRAM&MCU)、普冉股份(Nor Flash)
功率器件：斯达半导(IGBT)、新洁能(MOSFET)、华润微(MOSFET\\PMIC)
CMOS芯片：韦尔股份(手机+车载CMOS龙头)、格科微(CMOS领先)
分立器件：三环集团(陶瓷类元件龙头)、顺络电子(片式元器件领先)、风华高科(MLCC龙头)
芯片制造动能持续，客户库存需要额外关注

虽然目前8/12 ”车用/服务器模拟芯片、 MCU、功率、 FPGA、电源管理芯片等仍处于长达40周的长交期，全球和国内晶圆代工业仍保持强劲的营收增长势头，2021年和2022年平均营收同比增长29%，中芯国际和华虹营收同比增长明显高于全球平均水平。
原因：1.晶圆代工缺货涨价；2.客户不敢轻易取消订单；3.担心未来受到美国技术管制，国内芯片设计客户大量囤积库存，2022年第一季度平均库存月数为6.51个月，同比增长22%，同比增长74%，明年晶圆代工需求和价格若反转，库存修正将影响到2023年中芯国际和华虹的营收增长。
化合物／功率半导体IDM营收仍强

国内化合物和功率 IDM公司2021年营收同比增长38%，盈利大幅增长，2022年第一季度营收环比增长4%，同比增长24%，净利润同比增长15%，非经常性盈利减少，非经常性亏损增加。其中营收及利润增长速度最快的公司时士兰微，规模最大的是闻泰科技。
半导体封测需求边际减弱

虽然国内封测厂商2021年营收同比增长31%，利润增长近一倍，2022年第一季度营收同比下降10%，同比增长26%，净利润同比增长45% 。
为什么封测和晶圆代工行业的收入差异如此之大？1.封测不会涨价，不会缺产能，不会排队，不会有设计师抢着去做封测芯片的成品。2.环旭苹果收入占很大比例，季节性变化较大；3.封测不涨价，晶圆代工一季度环比上涨5-10点。国金证券预测预测今年全球封测市场同比增长12%，低于去年的26%，也低于晶圆代工业的29%同比增长。