整体的内部结构与上一代相比大致相同，依旧很规整以及塞的“很满”，没有闲置空间浪费，接口也有做防静电处理，下方L形电池容量还是75Wh 。
可以看到我手中这台即便是核显版本，但已经配备了双风扇+双铜管扇热，只是显卡部分空置罢了，所以理论它的散热效果应该会很不错 。这次它的板载内存移动到了CPU上方区域，与处理器共用散热盖板 。
同时硬盘扩展依旧仅有一个M.2硬盘位，对于一款16英寸机型来说略有不足，不过从内部空间利用率来看，也只能牺牲一部分电池才能额外增加一个M.2硬盘位，所以续航和扩展总要牺牲一样，你会选择哪个呢？这次好在硬盘可以兼容2242/2280两种规格，升级的空间要稍大一些 。
我手中这台硬盘来自三星，实测最大读能做到3.6GB/s，最大写为2.5GB/s左右，这个表现比较中规中矩，如果你对硬盘要求比较高的话，替换起来也很方便 。
我们继续看它的散热和噪音表现如何，照惯例我们先对它进行R15连续跑分测试，目的就是为了直观地展现出它的CPU单独负载性能变化：
从数据中可以看到，小新Pro16搭载的这颗R76800H首次峰值性能为2202cb，最小值为2016cb，差值不算高，只有186cb，长时负载还是比较稳定的 。
在连续跑分的测试过程中，我们也记录了它的CPU功耗、温度和频率以及出风口的温度变化，你可以看到最开始时它的功耗可以冲到了65W附近，最终长期会稳定在54W，处理器的频率也维持在很高的水平，达到了4.0Ghz，此时CPU温度为98°C左右 。
我们进一步通过机身出风口的温度判断它的散热效率，我们认为出风口温度越接近核心温度，就意味着散热效率K越高 。
小新Pro162022锐龙版实测K值达到了1.33的水平处于轻薄本0.6与游戏本1.5之间，这说明它的散热效率还是很不错的，能够比较快的将机内温度导出 。
从长时单考热成像中可以看到，它的键盘表面温度控制的很好，键盘核心区域平均温度只达到35°C左右，最高温也仅有41°C，这个高温点也位于功能键上方区域，所以并不会影响键盘的使用体验 。所以综合来看，小新Pro16的相比上一代有着更高性能释放的同时，键盘表面温度控制的更好了 。
同时，双风扇满载时测试它的人位噪音更低了，仅达到39.1dBA，在同规格笔记本中属于比较出色的级别，而且频谱中也没有高频异响音出现，曲线很平缓 。而如果将散热切换为“智能模式”，在日常的办公场景使用，周围的环境音几乎可以完全覆盖掉风扇噪音，从而完全忽略掉噪音干扰 。
今年锐龙6000系列移动端有三大类产品，TDP28W面向轻薄本的U系列，TDP35W轻薄与性能兼顾的HS系列，以及高性能的H/HX标压系列，均是采用的是Zen3+架构6nm制程工艺，还有性能更强的RDNA2核心显卡 。
小新Pro16选配的是R56600H以及我手中这台R76800H两种规格，R76800H采用的是8核16线程，从上边测试我们看到它能达到54W的性能释放，它的R23表现单核能做到1525pst，多核则能达到13325pst的水平，相比上一代同功耗5800H确实有很大提升 。
而这颗RDNA2架构的AMDRadeon680M核显的性能表现同样不错：
TimeSpy：2845，显卡2555，处理器7997
FireStrike：6712，显卡7567，物理12573，综合2636
NightRaid：26302，显卡33137，处理器12128
从数据中能能够看出Radeon680M整体的性能相比锐炬Xe核显有着明显提升，甚至要高于部分MX独显，所以理论上能够满足一些轻量化的网游以及生产力重负载，我们来看它的实际表现：
最直观的就是SPECviewperf工程类软件测试，以往基本只有独显版才能完整的跑下来，而小新Pro16不仅跑下来了，其中maya-06的表现还不错，可以达到96FPS，已经能够进行简单的处理工作，而像snx-04、creo-03等也能满足一些基本的模型预览需求 。所以从这里也能看出Radeon680M在这方面的提升是非常明显的，从以往的不能用，到现在不仅能满足一般的预览需求，还能达到简单的编辑修改要求 。
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