文章来源：科技讯
据国外媒体报道台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列他们的技术水平领先也获得了大量的芯片代工订单苹果、AMD等诸多公司的芯片都是交由台积电代工
但除了芯片代工业务台积电其实也有芯片封装业务他们旗下目前就有多座芯片封装工厂还在不断研发新的封装技术建设更先进的芯片封装工厂
【台积电在芯片代工方面走在行业前列将采用3D Fabric先进封装技术】外媒最新的报道显示台积电计划明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂
台积电官网的信息显示他们目前有4座先进的芯片封测工厂新投产两座之后就将增加到6座
外媒的报道还显示台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂将采用3D Fabric先进封装技术在8月底的台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛期间他们公布了这一先进的封装技术
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