1、化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线 ， 流程各家均大同小异 ， 一般流程为：膨胀 ， 去钻污 ， 中和 ， 除油 ， 微蚀 ， 预浸 ， 活化 ， 加速 ， 化学镀铜；
2、化学镀铜进行PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔 ， 磨板去毛刺 ， 上板 ， 整孔清洁处理 ， 双水洗 ， 微蚀化学粗化 ， 双水洗 ， 预浸处理 ， 胶体钯活化处理 ， 双水洗 ， 解胶处理 ， 双水洗 ， 沉铜 ， 双水洗 ， 下板 ， 上板 ， 浸酸 ， 一次铜 ， 水洗 ， 下板 ， 烘干；
【求化学镀铜具体操作流程】3、化学镀铜是电路板制造中的一种工艺 ， 通常也叫沉铜或孔化是一种自身催化性氧化还原反应；首先用活化剂处理 ， 使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子 ， 铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原 ， 而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层 ， 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行 。
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