vivo X5Max拆解延伸阅读：
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vivo X5Max是一款机身厚度仅4.75mm全球最薄智能手机 ， 也是2014年度全球最薄手机 ， 主打极致轻薄、HiFi音乐与拍照 。对于一款极限轻薄智能手机 ， 内部做工是如何炼成的呢？今天我们就来通过vivo X5Max拆机图解深入了解 。1/32提到vivo,首先想到的就是两个词 ， 第一是音乐 ， 第二就是超薄 ， 不说10年前 ， 就说一年前谁能想到手机厚度能达到4,74mm？vivo做到了 ， 如果让笔者评价一下4.75mm的成绩 ， 逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求 ， 今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！2/32首先 ， vivoX5Max采用了背盖三段式设计 ， 这一设计一直在vivo的产品中得以延续 ， 背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头 。顶部摄像头位置凸起 ， 塑料材质更加容易贴合镜头 。3/32其实采用金属后盖 ， 也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑 。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑 ， 毕竟手机越薄 ， 稳定性就会随之下降 ， 所以采用金属后盖增加整机稳定性 ， 并且金属也能做到令人满意的厚度 。4/32固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性 。固定螺丝越多 ， 就代表结构相对越稳定 ， 但给内部设计也会带来更多麻烦 ， 而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的 ， 由此可见 ， 整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题 。5/32由于处于超薄设计的考虑 ， 内部底部并没有采用传统的PCB电路板 ， 而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替 ， 例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的 ， 为了固定USB接口 ， vivoX5Max也专门定制了金属固定片 ， 保证多次插拔数据线不会导致USB口问题 。6/32顶部为了保护电路板 ， 采用了单独的金属注塑保护罩进行固定 ， 我们可以看到为了追求纤薄 ， 金属保护罩上根据底部芯片部件的高低 ， 进行了专门的规划 。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度 。7/32内部方面 ， 闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密 ， 主板空间利用率超高 。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层 ， 用于整机散热 。8/32底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口 ， 还肩负了扬声器底座的功能 。相比于采用普通PCB硬质电路板 ， 软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度 。9/32即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底 ， 仍然不能满足4.75mm的要求 ， 要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右 ， 此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器 ， 厚度达到了2.36mm ， 是历史上做薄手机扬声器了 。
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