蠢?G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域，亚洲芯片制造商正摩拳擦掌，准备挑战高通的龙头地位 。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额，三星、英特尔、苹果也在奋起直追，5G芯片的竞争将异常激烈 。
萏ㄍ孱液嗤?月12日援引《日经亚洲》报道，当前，高通无疑是芯片龙头，小米、LG和中兴通讯纷纷推出了5G智能手机，而高通是这几家唯一的芯片供应商，并且，还在给三星及其他公司供货 。
还的谙⑷耸亢头治鍪Ρ硎荆孀判碌?G设备推出，参与5G的竞争者正在增加 。
ǖ莱疲ぜ泼髂?G设备数量将急剧增长，亚洲制造商迎来发展契机 。根据伯恩斯坦研究公司数据，包括电话、路由器和热点设备在内的5G设备的数量，将从2019年不到500万台，暴增到2020年的5000万台，多家手机制造商都准备在未来12个月内推出5G手机 。
?strong>华为称已取得领先
匀蛔钍苤跄俊；颜咭滴馛EO余承东在2019世界移动通信大会上指出，华为5G多模终端芯片——巴龙5000，可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载，而且不只是展示，已经进入到实际应用层面 。“我们不仅制造了世界上最快的5G基带芯片，我们还制造了世界上最快的5G智能手机 。”
魉固寡芯抗景氲继宸治鍪β砜?middot;李表示，他相信华为的芯片部门海思科技将成为2019年营收最多的亚洲芯片设计公司 。由于华为手机飞快增长，也带起海思在芯片上的发展 。
梅治鍪υす溃Ｋ及氲继迨杖氪?014年到2018年增长两倍以上，今年很可能保持这一势头 。
谐∏楸ㄗ裳芯克治鍪Π５?middot;韩表示，作为全球最大的电信设备制造商，华为在5G方面的优势在于，它可以首先在自己的基站上测试自己的基带芯片，这节省了时间，并更好地整合其产品 。
?strong>联发科、三星、英特尔：不想落后
ǖ乐赋觯⒖圃ぜ平衲甑淄瞥鱿冉男酒虼艘训髋浣?0%的人力从事与5G相关的技术工作 。
⒖谱芫沓鹿谥荼硎荆苹诮衲昴甑淄瞥龅?G芯片，有望在2020年大规模部署在移动设备上 。
恰⒂⑻囟彩侵档霉刈⒌木赫摺Ｈ鞘只凶徘看蟮氖谐》荻睿⒆孕醒蟹?G基带芯片，英特尔受益于苹果和高通之间的激烈法律纠纷，正为iPhone提供基带芯片，在今年世界移动通信大会期间，推出了XMM 8160 5G基带 。
硪环矫妫谕讯酝獠抗┯ι痰囊览担还苍诿孛苎蟹?G基带技术 。
【华为5g芯片“带队”挑战高通 三星联发科等不想落后】娑约ち业木赫咄雌鹄吹匚灰廊晃裙獭８咄ㄗ噬罡弊懿枚哦颖硎荆乱淮尴呒际醣纠淳突岽淳赫?G初期也是如此，他们不担心对手，只在意持续的创新，并加快5G的研发脚步 。
_原题为：逐鹿5G芯片：华为“带队”挑战高通 三星等不想落后
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