美国硅谷的“BeceemCommunications”风险企业开发出了移动WiMAX芯片组 ， 现已向部分厂商供给样品 。用于固定通信的WiMAX芯片 ， 目前英特尔和富士通等公司已经开始供货 ， 而面向移动用途的移动WiMAX芯片组则“属全球首款”（Beceem公司） 。该公司还采用此芯片组试制出了PC卡 ， 现已向有意开发移动WiMAX终端的产品厂商公开 。
Beceem是2003年10月创立的一家无工厂半导体厂商 ， 主要进行移动WiMAX与WiBro基站与终端的芯片开发 。由ADSL芯片大企业美国Centillium通信公司的共同创始人ShahinHedayat担任首席执行官 ， 成功地从硅谷闻名的风险投资公司SequoiaCapital和GlobalCatalyst Partners等处筹集到了所需资金 。另外 ， 韩国三星风险投资公司（Samsung Venture Investment）也向该公司出资 。
【Beceem开发成功移动WiMAX芯片组，同时公开PC卡】 Beceem所开发的是符合移动WiMAX传输规格“IEEE802.16e”的芯片组 ， 由双芯片组成 ， 分别为负责OFDM调制与解调处理和MAC层处理的基带芯片以及RF收发IC 。支持3.5GHz频带及2.5GHz频带区的收发处理 。所使用的频带宽度为10MHz ， 支持1×2的MIMO发送 。芯片组的耗电量未予公布 ， 据称“控制到了可在笔记本电脑使用的范围内”（Beceem） 。除芯片组外 ， 该公司还预备提供PC卡参考设计 。
作为移动WiMAX市场 ， 该公司最看好亚洲地区 。“亚洲地区将先行一步 。首先WiBro将在韩国开始 ， 而且台湾的运营商也已开始动作 。另外 ， 印度也将成为一个巨大市场 。假如频率确定的话 ， 日本也有望成为一个大市场”（Beceem公司） 。对于采用其芯片组的终端亮相时间 ， 该公司猜测说“支持移动WiMAX的产品认证计划2006年10月开始 ， 届时可能会有成品亮相” 。
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