日本京瓷(KYOCERA)面向便携终端成功开发出最厚处仅1.25mm、外形大小为10mm×8mm的小型无线LAN模块“FWM-03” 。面向手机等便携终端使用,计划2006年开始量产 。
传输方式支持IEEE802.11b/g规格 。通过改进模块底板上使用的LTCC(陶瓷低温共烧底板),将抗折强度提高到一般LTCC的约2倍,达到了400MPa 。这样,底板厚度就削减到了0.55mm 。另外,无线LAN芯片组等零部件采用单面安装也是模块薄化的一个因素 。
【京瓷面向便携终端开发出厚度仅1.25mm的无线LAN模块】 耗电量方面,待机为0.85mW,发送时2种模式下均为550mW,接收时11b模式下为291mW,11g模式下为345mW 。工作电压分1.2V、1.8V和3.3V共3种类型,接口为SDIO或SPI模式 。
进入2006年后,小于10mm×10mm尺寸的小型无线LAN模块的开发一直很活跃 。原因是2007年以后无线LAN的配备将不仅仅局限于手机,还将扩展到便携音乐播放器、便携游戏机以及数码相机等各种便携终端 。村田制作所已开始量产小于10mm×10mm尺寸的无线LAN模块,另外,ALPS电器及富士通MediaDevice等也计划在2006年内进行量产 。(爵也编辑)
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