曝红米K30至尊版进入产品尾声 搭载天玑旗舰处理器

【曝红米K30至尊版进入产品尾声 搭载天玑旗舰处理器】近期,联发科官方微博发布,1 月 20 日,天玑系列的新产品将与大家见面 。全新的产品、卓越的技术、升级的体验 。主题是“芯生犯泄邸薄1铣疲馐橇⒖频?MT689x 新平台,第一颗 6nm 高性能处理器要来了 。
今天,小米集团副总裁,中国区总裁,红米 Redmi 品牌总经理卢伟冰转发联发科预热微博,表示,搭载天玑 1000的Redmi K30 至尊版目前也已经进入产品的尾声 。2021年新的天玑旗舰芯片马上来了 。
去年 8 月份,Redmi K30 至尊纪念版发布,搭载了 120Hz AMOLED 弹出屏,三星 E3 材质;配置天玑 1000,超大 VC 散热,跑分 53W ;配备了索尼 6400 万四摄,50mm 长焦微距;搭载了双扬声器,4500mAh,33W 闪充 。
我们获悉,此前爆料称,联发科有两颗 5/6nm 的芯片即将发布,其中一颗为 6nm 芯片 MT6893,采用 ARM Cortex-A78 核心设计,主核最高频率 3.0GHz,相对于目前 7nm 工艺和 A77 核心的天玑 1000将会有一定提升 。
_原题为:小米卢伟冰:Redmi K30 至尊版进入产品尾声,2021 天玑旗舰芯片马上来

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