高频通信技术要求手机外壳等配件的材料具有较低的介电常数 。如果介电常数过高，将导致5G毫米波信号传输速度减慢，信号延迟和损失等问题出现 。因此，介电常数较高的金属材料已经逐渐被市场淘汰，告别手机机身 。而不易干扰信号传输的TPE成为手机外壳的热门材料之一 。
近日，埃万特（Avient）推出Versaflex?CE3140信号通透热塑性弹性体（TPE）系列，该材料在5G高频段毫米波（mmWave）频率下具有优异的介电常数（Dk）和低损耗因数（Df），能够帮助5G手机和其他通信设备配件实现更高速的传输和更稳定的连接 。
此外，Versaflex?CE3140透明TPE系列还能提供与传统手机壳材料同等出色的物理性能、抗紫外线性能和美观性等 。目前，该系列已在全球上市 。
近日，埃万特还宣布使用PREPERM?低介电热塑性塑料扩展5G射频材料组合 。
该材料在高达220GHz的毫米波频率下，可提供稳定且可控的介电性能以及超低传输损耗 。其介电常数（Dk）范围为2.55至23，经过优化以提高天线效率并为5G设备提供轻量级解决方案 。
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可不干扰5G信号接收，科思创推出Desmopan?7000热塑性聚氨酯（TPU）
前段时间，科思创推出Desmopan?7000热塑性聚氨酯（TPU），其对5G频率展现出的高穿透性，可以减少信号损失，非常适用于5G应用，例如手机壳 。
Desmopan?7000系列还有抗冲击和抗振动特性，这也是TPU塑料的特点 。它们还具有卓越的耐磨性和在广泛的温度范围内的灵活性，以及在整个硬度范围内的良好弹性 。在产品开发中，TPU与其他塑料（如PC或ABS）的良好粘附性是一个主要优势 。
03
东丽开发出低介电损耗PBT，应用于5G通信、自动驾驶和智能交通系统
7月13日，东丽工业株式会社宣布开发了一种高性能PBT树脂，这款材料在保持了PBT原有的尺寸稳定性和加工成型性的同时，在高频毫米波段，其介电损耗降低约40%，该产品将极大提升5G基站、自动驾驶的车载高速传输连接器、通信模块以及毫米波雷达等性能 。
目前已开始供样，在满足5G通信材料的需求的同时，推动其在以先进的驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶为代表的智能交通系统（ITS）领域的应用 。
5G应用日新月异
期待来年CHINAPLAS上
涌现更多5G创新解决方案
▲拍摄于CHINAPLAS现场
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（素材源自：央视财经、中国化工报、中国电子报、雅式橡塑网等，由CHINAPLAS国际橡塑展综合整理，转载请注明 。）
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