据爆料,苹果将在9月份发布iPhone 15系列,其中iPhone 15 Pro首发搭载苹果A17放生芯片,这颗芯片采用台积电3nm工艺,是2023年唯一一款3nm手机芯片 。
在苹果之后,高通公司也将会切入到3nm工艺,2024年登场的高通骁龙8 Gen4将会使用台积电3nm制程 。
值得注意的是,苹果A17芯片使用的是台积电第一代3nm工艺N3B,高通公司的骁龙8 Gen4将会采用台积电第二代3nm工艺N3E 。
据悉,台积电规划了多达五种3nm工艺,分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其首个3nm节点,已经量产 。N3E是N3B的增强版,但从台积电已经披露的技术资料来看,栅极间距并不如N3B 。
不仅如此,第一代3nm N3B成本高、良率低,只有70%-80%之间,这意味着芯片制造过程中有至少20%的产品存在缺陷,而N3E良率高、成本低,性能会略低于N3B 。
除了采用3nm工艺,高通骁龙8 Gen4将会启用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5G Soc史上的一次重大变化 。
按照惯例,高通骁龙8 Gen4将会在2024年Q4登场,届时安卓阵营旗舰将会集体迈进3nm时代 。
【安卓旗舰集体升级!高通拥抱3nm:骁龙8 Gen4采用台积电N3E工艺】
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