全球首颗3nm芯片诞生？中芯巨头正式宣布！外媒：拦不住了 _云知道

在半导体产业里，芯片一直都是各方竞争的重点，谁能拥有更先进的芯片制造技术，就等同于掌握了半导体产业的“命脉” ，而美国正式凭借着其在半导体领域的技术优势，才能肆无忌惮的针对中国半导体展开围追堵截。
不过事情似乎迎来了转机。不久前，全球首颗3nm芯片测试成功了，重要的是，该测试项目是由我国广东利扬芯片公司测试成功的！

目前，广东利扬芯片公司正式宣布：已调试成功3nm先进制程工艺的芯片测试方案。估计还在筹划着对中国芯片进行打压的美国也有些猝不及防，对此也有外媒表示：拦不住了。
或许会有人质疑：这不就是一个3nm工艺芯片的测试方案吗，能够代表什么？我想说，产生这种疑问的人大概率对于芯片产业链不了解。
事实上，芯片产业链大体包括了三个环节：设计、制造、封装及测试。想要生产出可供使用的芯片，这三个环节缺一不可。

然而，在芯片制造领域，台积电和三星凭借着先进的芯片代工技术，在芯片制造这一环节的实力毋庸置疑，所以很多半导体企业都只能做到芯片的设计，像苹果、高通等知名半导体企业，都是通过设计软件，设计出一款新的芯片，然后把方案交给芯片制造厂，由他们完成代工。
芯片设计是一个难题，所以不久前华为宣布已经联合国内的EDA设计团队，完成了14nm以上工艺EDA设计工具的国产化，并且预计今年将会全面验证，外界很多声音认为中国芯正在逐渐崛起。

同样，芯片制造也是一个难题，因为在芯片制造环节，需要用到高端光刻机以及其他材料和技术，中国芯之所以迟迟不能突破14nm ，所面临的最大难题之一，就是在光刻机上被卡了脖子。
所以当台积电和三星传出已经可以生产3nm工艺芯片的消息之后，各方都感到很意外。

而芯片被制造出来之后，便来到了最后一个环节：封装和测试。只有通过了封装和测试，这颗芯片才能被用到产品上面，所以，芯片的封装和测试环节也显得尤为重要了，一旦失败，就意味着前面两个环节的努力都白费了。
至于广东利扬有限公司，或许很多人对其会比较陌生，可在芯片测试领域，广东利扬可是名声在外。广东利扬成立于2010年，起初公司主要是做集成电路的测试、封装、技术开发和进出口等。

【全球首颗3nm芯片诞生？中芯巨头正式宣布！外媒：拦不住了】随着芯片行业的逐渐兴起，广东利扬也逐渐将重心放在了芯片的封装和测试上，并通过不断加大投资和技术研发，成功在芯片封装领域闯出了名堂。
对于芯片内阻、功耗等封装测试的常见问题，利扬都实现了重大突破，所以说， 3nm工艺制程，交由利扬调试并不是巧合，而是其真的有这个实力。