全球首颗3nm芯片诞生！中国芯片巨头正式宣布，拜登猝不及防 _云知道

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高端芯片领域长期被外部厂商垄断，高通、苹果、英伟达拥有顶级的芯片设计能力，掌握5nm甚至是3nm芯片设计能力。而台积电，三星也实现了3nm芯片量产。这些厂商攻克了芯片设计，制造的3nm技术。
而国产厂商朝着芯片封测发力，目前已经掌握了3nm芯片测试开发。在产业链的分工配合下，全球首颗3nm芯片诞生，拜登猝不及防。问题在于什么是芯片封测？对芯片技术发展有多重要？

芯片
芯片产业链的分工合作当今的芯片产业链通常可以分为三个主要环节：芯片设计、制造和封测。每个环节都有许多不同的参与者，他们协同合作来生产最终产品。看似只有三个环节，但每个环节都十分复杂，覆盖大大小小的细分领域，最终才能让芯片诞生。
先看芯片设计，这是最初的环节，他们负责设计芯片的电路和功能。过程中需要使用到EDA工业软件，调用大量的人力物力才有可能将芯片给设计出来。这部分的核心技术掌握在美国企业手中，新思科技等美企垄断了EDA市场份额。

EDA
再看芯片制造环节，台积电，三星等制造公司会根据设计公司提供的设计图纸来制造芯片。这个环节通常需要多个合作伙伴来完成，例如晶圆代工公司、薄膜厂商、化学材料供应商等。
相对来说，芯片制造是最复杂，也是最困难的，技术开发难度大，采购的半导体设备数量多，一个操作不当有可能导致晶圆报废，芯片就会变成废品。
最后就是芯片封测了，封测公司会在芯片制造完成后将芯片进行测试，并将其封装成成品芯片。封装通常需要专门的设备和技术，因此封装公司通常会与制造公司合作。

芯片
芯片测试对芯片技术发展有多重要？芯片封装也是中国芯片巨头取得高端技术突破的环节，据中国芯片测试厂商利扬芯片宣布，已经完成了3nm的测试，相关的测试方案调试成功。
这是继美企掌握3nm芯片设计，台积电，三星实现3nm芯片量产之后，率先完成3nm芯片测试的技术解决方案。这意味着芯片行业主要的三大环节，都在3nm制程范围内打通了。

利扬芯片
在产业链的分工配合下，全球首颗3nm芯片诞生。如果按芯片环节的难易程度来排名的话，芯片制造排第一，其次是芯片设计，最后才是芯片封测。
也许有人觉得芯片封测并不重要，只是在已有的基础上进行测试而已，没什么技术难度。如果这么想就大错特错了，如果要想判断一款芯片是否合格的话，就必须靠芯片封测技术来完成。
在芯片制造过程中，可能会出现一些不可避免的缺陷或故障。如果这些问题在制造过程中没有被发现并得到解决，那么它们将会对最终的芯片性能产生负面影响。