随着小米11昨日的正式发布 ， 关于小米11的开箱、评测等内容也已经解禁 ， 接下来小编就为大家具体分析一下 ， 小米11的拆机评测 ， 感兴趣的朋友不要错过哦！
一、拆解视频
二、具体性能评测在拆解的过程中 ， 我们也可以看到一下做工用料上的小细节：
1、在骁龙888和闪存的布局设计上均有封胶处理 ， 这样可以大大增强手机跌落、进水时的安全性；
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2、在相机的配置方面 ， 主摄CMOS是三星HMX ， 微距是三星S5K5E9 ， 前置是三星S5K3T2 ， 超广角是OV13B10 ， 没有索尼方案；
3、主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工 ， 微距镜头直接使用盖板玻璃 ， 这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求 ， 响应的加工难度也更高 。
4、散热方面 ， 主板全部覆盖VC均热板 ， 且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等 ， 用料部分充满了诚意 。
5、为了减少曲屏误触发生的几率 ， 小米11新增握姿传感器 ， 硬件配合软件双管齐下 。
6、机身温度控制方面 ， 在HDR高清60Hz的环境下《和平精英》半小时 ， 正面最高41°C左右 ， 背面最高40°C左右 ， 《原神》最高画质一小时最高温度37°C ， 对于骁龙888的散热控温效果非常感人 。
三、深度评测总结通过真机的拆解 ， 我们可以看到这一次的小米11 ， 对比前一代的做工更加成熟 ， 排布精密 ， 真正展现了一款旗舰机应有的水准 。
还记得小米10 Pro依托1亿像素相机、四摄、1/1.33"超级大底、OIS防抖 ， 曾长期霸榜DXOMARK相机第一 。现在小米11也继承了其强劲主摄 ， 并带入长焦微距这一极具小米特色的镜头 ， 搭配骁龙888处理器 ， 可谓是年度最强机皇 。
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