本月初，天玑9300旗舰芯片正式发布 。据介绍，天玑9300采用台积电第三代4nm制程，“全大核”CPU架构，CPU 包含4个Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A720大核 。同时，天玑9300率先采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，搭载MediaTek第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪，并带来游戏主机级的全局光照特效 。日前，联发科官方又宣布了将于11月21日发布天玑8300，号称“冰峰能效，超神进化” 。据数码博主@数码闲聊站 今日的一份爆料显示，“天玑8300:台积电4nm，1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核，Mali-G615 MC6 GPU 。这个频率都快赶上旗舰芯了，发哥中端堆料是真激进，得得得得得，这也符合接下来新机的定位 。”同时，天玑8300的Geekbench 6跑分已经出炉，爆料称首发机型为Redmi K70E 。跑分显示，该机型号为2311DRK48C，搭载16GB内存，单核跑分1512，多核跑分4886 。据此前的多方爆料显示，Redmi K70系列预计包括三款机型 。除了有望搭载天玑8300的Redmi K70E，还有将搭载骁龙8 Gen3的Redmi K70 Pro以及搭载骁龙8 Gen2的Redmi K70 。据Redmi红米手机官方的消息显示 ， Redmi K70系列将在本月发布 。目前，Redmi K70系列的三款机型已经通过了3C认证 。认证信息显示 ， Redmi K70 Pro和Redmi K70两款机型均支持最高120W快充，Redmi K70E支持90W快充 。作为对比，前代Redmi K60系列中的Redmi K60E和标准版机型均支持67W快充 ， Redmi K60 Pro机型支持120W快充 。另外，来自于数码博主@数码闲聊站 近日的一份爆料中提到 ， “子系新旗舰系列N11和N11R都是120W+金属中框，90W那个N11A是没有断点的塑料中框，设计都一样，不在乎质感可以考虑这个，三个价位都卷麻了～” 。爆料中没有明确的透露机型信息，但结合相关信息推测来看 ， 其指的应该就是Redmi K70系列 。按照爆料中的说法来看 ， Redmi K70和Redmi K70 Pro将采用金属中框，支持120W快充 。Redmi K70E采用塑料中框，外观设计相同 ， 支持90W快充 。同时，三款机型在定价上都具有较强的竞争力 。该博主此前的一份爆料还曾提到，Redmi K70 Pro预计配备了一块2K新基材国产直屏 ， 并且采用了没有塑料支架的极窄屏设计，搭配金属中框+新玻璃材质机身（CMF成本提到三位数），搭载5000万像素OIS大底主摄+3.X中焦镜头,内置5000+mAh电池 。另据Redmi 市场总经理、Redmi 品牌发言人王腾此前发文预热称，“更强的平台调校，更领先的散热技术，更顶级的2K直屏，性能旗舰就看Redmi K70” 。王腾还透露，目前已经在准备K70系列的发布会PPT ， 内容非常多 。综合现有的消息来看，Redmi K70系列预计在屏幕、性能、快充等多方面进行了升级 。目前，官方还没有公布新机的具体发布时间，感兴趣的朋友可以保持关注 。
【曝Redmi K70E首发搭载，天玑8300官宣11月21日发布】
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