华为能够研发设计世界一流的芯片 ， 但这些芯片基本上都是交给台积电代工制造，台积电不能出货后，华为就全面进入芯片半导体领域了 。
张忠谋称中芯国际等国内厂商，与台积电至少有五年以上的差距；ASML称给中国厂商图纸，也不可能制造出来先进的光刻机 。
结果华为Mate60Pro突然上市，还搭载了自研的麒麟9000s芯片，并且是在国内生产制造的 。
华为Mate60Pro手机中 ， 已经有超过1万种元器件实现国产化 。随后鸿鹄900、昇腾910B芯片也出现了 。
华为又正式上架了擎云L540商用笔记本，其采用了麒麟9006C芯片 。
麒麟9006C是麒麟9000系列的延伸，也是在台积电代工制造的，赶在不能出货前，交付给华为，华为已经将其用于上一代擎云L420笔记本 。
如今，麒麟9000s芯片出现在华为Mate60Pro手机上后，麒麟9006C又用在新一代L540商用笔记本上，外媒都表示芯片像谜一样 。
首先，麒麟9000s芯片出现后，但华为等一直都没有公布麒麟9000s芯片的详细信息 。
但彭博社等对麒麟9000s进行了拆解，确认了麒麟9000s接近或达到了7nm水准，综合性能等超越了高通骁龙888芯片 。
但ASML却在华为Mate60Pro开售后，宣布继续向国内出货2000i等型号的光刻机，可以用于5nm工艺 ， 这可能意味着麒麟9000s芯片更先进 。
其次，麒麟9000s芯片被用在华为Mate60Pro、华为Mate60RS非凡大师和华为MateX5等机型上，华为鸿鹄900、昇腾910B芯片又相继出现 。
如今，麒麟9006C芯片又再次现身，华为芯片产能和芯片库存像谜一样 。
华为曾表示，商用项目芯片有足够的储备量，但在华为Mate60Pro开售后，徐直军宣布华为芯片自给率达达到了70%，并呼吁国内厂商采用国产芯片等产品 。
这意味着国内有够的芯片产能 。
数据显示，今年前10个月，进口芯片数量持续下滑 ， 进口总额减少600亿美元，但国产芯片数量同比增长 。
中芯国际已经宣布，晶圆扩产工作基本完成 ， 预计年底实现月产各类芯片超1亿颗，在已经量产的芯片中 ， 敢于同国际大厂相比较 。
最后 ， ASML加速向国内出货光刻机，两个季度向国内出货了价值50亿欧元的设备，并宣布向美澄清出口规则 ， 对2024年中国市场持乐观态度 。
ASML坚持出货的2000i等型号的光刻机，台积电称可以用于5nm工艺，这也变相说明国内半导体产业链也取得了突破 。
【麒麟9000s后，麒麟9006C再次出现，外媒：华为芯片像谜一样】消息称，国内产业链已经有能力打造DUVi光刻机，可以将芯片制程缩小至7nm ， 还将实现非美7nm全流程 。
数据显示 ， 台积电7nm产能突然严重过剩，第二季度还贡献23%的营收，第三季度直接降至17% 。
台积电不仅加速向国内出货，魏哲家还带队拜访国内重要客户，甚至决定对7nm工艺进行降价 ， 最高降价10%，目的就是吸引更多芯片 。
所以在麒麟9000s芯片和麒麟9006C芯片出现后，外媒称芯片像谜一样 。认同的请点赞 ， 欢迎留言探讨分享 。
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